cadence铺地铜的问题，麻烦帮忙看下，谢谢

fanl · 发表于 2020-6-18 23:40:14

软件:
cadence
情况描述：
两层板，走线和其他电源部分铺铜都完成了，最后一步要铺地铜，有用anti etch线做了部分保护地的分割，然后用splite plane->create去灌地铜，出现了这样的问题--------->>>灌好的地铜，把其他先前铺好的电源铜皮给挤掉了，只剩下地铜，请问什么原因啊？谢谢！