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[已解答问题] cadence铺地铜的问题,麻烦帮忙看下,谢谢

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fanl 发表于 2020-6-18 23:40:14 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
软件:
      cadence
情况描述:
      两层板,走线和其他电源部分铺铜都完成了,最后一步要铺地铜,有用anti etch线做了部分保护地的分割,然后用splite plane->create去灌地铜,出现了这样的问题--------->>>灌好的地铜,把其他先前铺好的电源铜皮给挤掉了,只剩下地铜,请问什么原因啊?谢谢!
铺铜error1.JPG
铺铜error2.JPG
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凡亿黄老师 发表于 2020-7-4 16:16:13 | 显示全部楼层
allegro铜皮有=优先级设置教程;https://www.pcbbar.com/forum.php ... =%D3%C5%CF%C8%BC%B6
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凡亿黄老师 发表于 2020-7-4 16:14:57 | 显示全部楼层
可以去设置一下铜皮的优先级,把地铜的优先级设低一点。
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fanl 发表于 2020-7-5 00:26:53 | 显示全部楼层
凡亿黄老师 发表于 2020-7-4 16:14
可以去设置一下铜皮的优先级,把地铜的优先级设低一点。

谢谢黄老师!!!!!
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