苹果A9性能超威 核心面积变小

admin

苹果(Apple Inc.)广发邀请函、宣布要在9月9日于旧金山Bill Graham市政礼堂召开大会，届时有望推出次世代iPhone、最新Apple TV机上盒等最新产品。苹果对产品资讯保密到家，去(2014)年随iPad Air 2发表的A8X处理器，至今也仅有几个运作效能的数据报告。不过，今年9月iPhone 6S和iPhone 6S Plus内建的A9看来应会有更多资讯出炉，不过有网友透露了一些珍贵资讯。
WCCFtech 27日引述驱动之家报导，业内人士@手机晶片达人爆料，采用16/14奈米制程的A9处理器核心面积(die size)大约为85平方毫米(mm2)，与此相较，采用28奈米制程的A7处理器核心面积为102mm2，而20奈米制程的A8则是88.9mm2。这代表A9处理器的电晶体数量也许会大增40%甚至更多，性能自然也就更强悍。


    这应该是苹果首次同时采用两种不同的制成来生产同一款处理器，在核心面积相同的情况下，由于制程不太一样，所以三星和台积电代工出来的A9处理器电晶体数量、乃至性能/功耗可能也会不同。比较合理的解释是，16奈米版将用于iPhone 6S，而14奈米版则用于iPhone 6S Plus(或反过来)。

    不过，台积电研发部战将梁孟松离职转战三星，导致台积电关键技术外泄，依据台湾法院的调查，三星的制程技术与台积电高度相似。因此，WCCFtech认为，虽然这是苹果首度采用两种不同的制程生产同一款处理器，但两者之间的差距应该不会太大。

来源：精实新闻   整理：PCB联盟网  PCBBAR.COM