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SOM-TL6678F核心板基于 TI KeyStone C66x多核定点/浮点 8B2B连接器

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发表于 2020-7-9 15:49:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式,底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,尺寸为247.33mm*139.8mm,它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用,上面引出了各种常见的接口,可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。
广州创龙SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA设计的高性能DSP+FPGA高速大数据采集处理器,采用沉金无铅工艺的14层板设计,尺寸为112mm*75mm,经过专业的PCB layout保证信号的完整性,和经过严格的质量管控,满足多种环境应用。
B2B连接器
开发板使用底板+核心板设计模式,底板和核心板各有4个B2B高速连接器,均为180pin,0.5mm间距,合高5.0mm连接器,传输速率可高达10GBaud,硬件及引脚定义如下图:
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图 1核心板B2B连接器

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图 2 CON0A
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图 3 CON0B
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图 4 CON0C
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图 5 CON0D

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技术开发,学习资料下载:http://site.tronlong.com/pfdownload
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