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创龙SOM-TL6678F核心板基于 TI KeyStone C66x多核定点/浮点 XADC接口/散热风扇接口

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发表于 2020-7-9 16:07:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
广州创龙SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA设计的高性能DSP+FPGA高速大数据采集处理器,采用沉金无铅工艺的14层板设计,尺寸为112mm*75mm,经过专业的PCB layout保证信号的完整性,和经过严格的质量管控,满足多种环境应用。
XADC接口
开发板引出了1个XADC接口(CON18,FPGA端),硬件及引脚定义如下图::
​

图 1
​

图 2

散热风扇接口
CON2是散热风扇接口,采用3pin,间距2.54mm,供电电压为12V,硬件及引脚定义如下图:
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图 3
​

图 4

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技术开发,学习资料下载:http://site.tronlong.com/pfdownload
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