零溪沐格-第一次作业 DCDC模块的PCB设计

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1．预布局时，不需要太“强迫症”，比如：器件的间距、对齐、是否发生冲突等。预布局就是要把大体的器件布局弄好，其他的在预布局后细微调整，“先粗后细”！

2．如何将两个一模一样的模块进行布局、布线的复制？主要是通过channeloffset来复制的，具体操作可看郑老师的课程“DC-DC设计第三步如何快速进行PCB的布局”；

3．线宽要求：对于铜皮厚度为1.5oz来说，20mil过1A。对于本设计来说，7.5A左右的峰值电流，需要线宽在150mil。能宽尽量宽！

4．打孔位置很重要：

1）电源输入处若要打孔，需要在输入电容前打孔，否则不经过电容直接输入到IC，起不到滤波作用。

2）电源IC的反馈处若打孔，同样要将孔打在输出的滤波电容后面，这样才能保证采样的电流是经过滤波后的电流。

5. 铜皮连接方式：

1）全连接：散热快，如果是手工焊接，对于表贴的器件，可能存在较高的虚焊风险；若是采用回流焊，可直接采用全连接。

2）十字连接：散热相对慢一点，对于表贴的器件，虚焊风险低一点；十字连接的缺点是载流能力弱一点，可采用“fill”加宽比较细的十字铜皮。

6. 开关电源内部的互联信号（不载流）尽量短而粗（10 mil以上，但不能比焊盘粗）

7. 散热：开关电源的中间散热大焊盘需要打散热地过孔，散热焊盘的背面可开窗处理；散热焊盘扇出的过孔中间一般不允许有信号线穿过，尤其是对温度敏感的信号；

8. 粘贴过孔要用快捷键E+A

凡亿黄老师

1.请规范出线，从焊盘中心出线，图中这样出线容易造成虚焊从而引起开路现象

2、这里建议铺铜处理，芯片处不建议这样走线，造成焊接困难

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好的，谢谢老师审批！按照您的要求和建议进一步修改完善！