发了点时间整理了一篇关于Altium中敷铜的技巧应用，希望对大家有用，如有疑问 欢迎提问.. # a, K, x$ P C1 M3 H6 z
A、我们通过菜单上的快捷键来进行铺铜操作，Place-polygon pour进行放置。$ b3 n# v! R' R5 c, S7 b5 T
. T* H1 J- _& e% Q# k铺好铜后,可以通过 Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 来进行一些相应的铺铜操作的处理。
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5 R: l, P4 s; O7 j1 V* ?在弹出来的菜单中,我们选择进行相关操作了，
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B、 有时我们在铺完铜之后还需要去删除一些碎铜,现在可以很方便的实现,点击 Place—Polygon Pour Cutout，然后选择好你要删除的铺铜区域。然后重新灌下这块铜皮即可。5 E+ K! i. S. o8 y$ D0 | U% r
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C、在板优化的时候，走线在遇到铜皮的时候会不好走线的情况，此时我们可以采取如下方法，快速的处理这一问题：
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走线被阻碍可以让铜皮重新铺一次的瞬间，按ESC取消，【相当与铺铜10%一下的状态】
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( ~% s+ u3 X4 s0 h* i/ w这样之后就可以走线了 你走好线之后，在重新铺一次就好了 C、在修铜时可以利用Place—slice polygon pour【快捷键 P+Y】截出钝角。
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6 U* Z& K2 \ m& b% JD、选中所需要修整的铜皮，快捷键 M+G可以任意调整铜皮形状。* k8 I, i$ F& O
! R: a" p' w" v; q* o) A/ pEditor：Kivy 整理：PCB联盟网 PCBBAR.COM
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