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创龙TL665xF-EasyEVM开发板硬件说明书(1)

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发表于 2020-7-17 09:16:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 peng85246 于 2020-7-17 10:33 编辑

广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的TL665xF-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台,其底板采用沉金无铅工艺的6层板设计,适用于高端图像处理、软件无线电、雷达声纳、高端数控系统、机器视觉等高速数据处理领域。核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起,组成DSP+FPGA架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。
TL665xF-EasyEVM开发板引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。创龙不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信、DSP与FPGA间通讯开发教程以及全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

1.处理器基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA处理器,TMS320C665x主频为1.0G/1.25GHz,单核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS,FPGA XC7A100T逻辑单元101K个,DSP Slice 240个拥有多种工业接口资源,其CPU功能框图:


图 1


图 2

2.NAND FLASH核心板上采用工业级NAND FLASH(128MByte),硬件如下图:


图 3

3.RAMRAM采用工业级低功耗DDR3L,其中FPGA和DSP均为512M/1GByte可选,左边为FPGA端的DDR3,右边为DSP端的DDR3,硬件如下图:


图 4

4.温度传感器核心板上采用I2C接口的TMP102温度传感器,实现了系统温度的实时监测,测量误差≤2°,测试温度为-40℃至125℃,硬件如下图:


图 5

5.EEPROM核心板上采用I2C接口1Mbit大小的工业级EEPROM,硬件如下图:

图 6

6.NOR FLASH核心板上DSP端使用128Mbit SPI NOR FLASH ,FPGA端使用256Mbit SPI NOR FLASH,如下图所示:

图 7 DSP端


图 8 FPGA端

7.电源接口和拨码开关开发板采用12V@5A直流电源供电,CON17为电源接口,SW1为电源拨码开关,硬件及引脚定义如下图:

  
图 9



图 10

8.LED指示灯核心板上有7个指示灯(LED0~LED6),LED0为电源指示灯,LED1~LED2是DSP用户指示灯,LED3~LED6是FPGA用户指示灯(其中LED5为PRO指示灯)。如下图所示:

图 11

开发板底板有1个电源指示灯(LED0)和6个可编程用户指示灯(LED1~LED6)。LED1~LED3是DSP用户指示灯,LED4~LED6是FPGA用户指示灯,硬件及引脚定义如下图:

图 12 LED0



图 13 LED0



图 14 USER LED


图 15 底板DSP指示灯



图 16 底板FPGA指示灯
嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技术开发,学习资料下载:http://site.tronlong.com/pfdownload
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