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印制线路板上的元器件放置的通常顺序:
# F0 {4 i) v( b放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类 4 D' p/ M0 U1 u! [6 L4 Y& L
,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动;
6 T+ _1 E* S2 k2 w* K8 O放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等; # N1 t8 w0 n; s& b- J. l
放置小器件. # N" s& D2 o- A/ p7 m9 ~9 \
元器件离板边缘的距离:可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于 ) ?- `" ^. B4 n7 `
板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同
% P! W# u0 o4 J5 [) m$ V4 v, r9 U时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得
" m6 m: X5 ^. v' Q" [( Y; U# _- Q5 Q已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V形槽,在生产时用手掰断 - t" x1 }/ B: [. R
即可.
. U" ~: V: H3 G" B$ f/ d- o" w. W$ s高低压之间的隔离:在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的
2 Y; z0 N: y, R, I: [* a元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV ^2 U; M2 o' r( U. Z5 Q
时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高 * C/ h" s+ @/ w% `3 O
低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低 6 [! L0 \$ }+ r4 U, _0 |8 v& `# [
压之间开槽.
, s9 h+ {5 |2 T; k: a; R印制线路板的走线:
# u( r+ \5 `! s" Z0 Y1 d, ]8 C印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而
0 ]# m& }0 |) o+ K) `7 r直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面
3 i; p% Z7 @) [0 D的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的
1 V% L% ~1 r5 Z+ R+ I) u7 P输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加 , w3 D) W; j0 I- g& a
接地线. ' S7 ? w2 n! b) z
PCB线路板的设计图完成之后先以图纸的形式出现,我们做为生产厂家不能将单片产品呈现这就需要一系列的后续工作——贴片组装、拼板技术。如果再需小型化的便是牙签板。PCB线路板重中之重的工艺是拼板: 有多种形式,我们一一为大家介绍。
" t I; J5 e& _$ p0 ?) I) }( q1.无间隙拼版,这种拼版技术在平板中经常见到。通常客户对外形、毛刺不会有特殊的要求,利用V-cut直接分开,对于板子来说四周可能会出现轻微毛刺但不会影响客户使用。这些毛刺并不顽固,轻易便可打磨。增强拼版强度,在V切割之后不至于容易断开,另外在贴片的时候增加韧性、是后续生产过程中增加固定,使板子更容易加工。
6 C0 W ^7 a: `2 y2.拼板工艺边加工有间距拼板,根绝用户要求的外形来确定,板子不能出现毛刺,就绪对板边进行加工,板子之间的空隙在1.5——2MM之间,这样有利于对毛刺的控制,另外就是板子的尺寸过小,不同通过V割机,需要已经的间距。 ; L* j0 e& O5 O# `% U
3.拼板武功一边,对于没有工艺边的拼板目的是为了方便出货,对于后续加工不利,少有的客户需要用到手工组装,可以采用无工艺边,只要板子内设有定位孔即可,这种拼板技术既可以节省经济也可降低线路板的生产成本。 6 l- R; X) |1 |2 q2 [2 U, f6 F
4.利用邮票孔原理连接,意思是说将板子打孔,在板子四周高控制毛刺,只能使用一点邮票孔来代替V线。 9 e' A Y4 Y' ]; D* N% u
适当的连接方式让板子在出货时更加有品相,更多可能是让板子在后续的加工中做好垫底,用户在设计拼板的时候要结合实际情况考虑。
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