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相信广大电子工程师都会遇到封装名命名的难题,现在立创EDA给大家提供一个参考方案 - 《立创EDA封装库命名参考规范》。
每家公司都应该有自己的封装命名规范,立创EDA也不例外,立创EDA拥有超过18W的官方库(立创商城库),多个工程师在建封装的时候,更需要统一的画库规则和封装命名规则,以确保库的一致性和封装的复用性。
由立创商城工程部和立创EDA团队的编写,经过半年时间的磨合,现我们很高兴的对外发布《立创EDA封装库命名参考规范》。
立创EDA已经根据新的封装命名规范建立封装半年多,以后也会根据这个规则不断绘制新的库。
广大立创EDA用户也可以根据这个规则:
1、查找指定封装类型的元件;
2、根据这个规则创建自己的或者团队的或者公司封装;
3、快速复用官方的库。
亮点:
1、在命名上采取了 “封装类型 _ 脚数 - 体宽 - 脚距 - 体长 - 一脚方位 - 极性方向 _ 系列名” 的规则,使用者可以快速明确封装大部分信息
2、覆盖了常用的大部分元件分类与封装类型,可以快速定位查询
3、不断根据新的元件或者封装类型扩展新的命名规则,持续更新维护
4、公开分发,无论个人还是企业,都可以免费使用
缺点:
部分封装类型命名的标题过长
立创EDA封装库命名参考规范_2020.04.30.pdf
(4.89 MB, 下载次数: 11, 售价: 1 联盟币)
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