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PCB技术指南之设 计 流 程

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发表于 2020-7-25 15:52:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB技术指南之设 计 流 程7 k. G" u# J7 w% {" V9 p) A! t
% a) L, I$ f) R  N# a" }& c
    在PCB的设计中,其实在正式布线前,还要经过很漫长的步骤,以下就是主要设计的流程: * c9 @" J: ]  V+ `

% O% [' v* |& @- z3 s( C5 n; E----系统规格
+ S' |  A: R0 i# e+ k# ?, ]2 T% i+ x8 X$ y; F6 M
    首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。 4 F$ S: A1 r, M$ p3 ?" t

# _9 _9 G8 {/ B" |1 \----系统功能区块图
3 X) ~4 a  `& t. I- y; O- d
# O8 T% Q5 O. V5 e5 ^/ ~4 T9 N- K    接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。 $ k7 g$ E: L6 C- {5 S% E) t

5 L' v- G7 x  _$ B----将系统分割几个PCB
# G3 e, [$ `3 s
: t; c+ ~1 B( O$ ]- |! l    将系统分割数个PCB的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。
; I+ j0 t& {. d  p& F4 w3 r5 u6 v+ k3 |' M" [3 P% {) Y
----决定使用封装方法,和各PCB的大小
; F% h! Z. N' L: s
9 m  {) C! }- l0 h  u) o# [0 L5 u/ ^    当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了,接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大,那么封装技术就要改变,或是重新作分割的动作。在选择技术时,也要将线路图的品质与速度都考量进去。 & g" N! j& ?* M1 }: J$ F

) ~3 l! B- v% ]* l----绘出所有PCB的电路概图
% v5 I3 d/ [! r
# E3 {4 [5 e) g- l% [4 @6 W/ W    概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来,现今大多采用CAD(计算机辅助设计,Computer Aided Design)的方式。下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。 & q; u$ u/ P1 X! b
PCB的电路概图
4 P0 m! `! |& P& R& j0 r7 a& M6 z- X7 g1 s
----初步设计的仿真运作 ( \- h2 d4 l9 l5 j3 b8 n) |6 _

9 ~& m" [, n: Y) S3 w, f0 V$ I4 J5 K7 N: S    为了确保设计出来的电路图可以正常运作,这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图,并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB,然后用手动测量要来的有效率多了。 # u. h/ N" C' y  _6 w0 |/ c- x9 E& {

4 E4 `1 O7 B0 u9 f----将零件放上PCB , B' ~0 t' y  s& u4 ?0 e& n0 E

" L! J9 ]) H6 F1 C    零件放置的方式,是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线,就是牵线越短并且通过层数越少(这也同时减少导孔的数目)越好,不过在真正布线时,我们会再提到这个问题。下面是总线在PCB上布线的样子。为了让各零件都能够拥有完美的配线,放置的位置是很重要的。
3 l1 d7 z. O' N; [, l/ |7 C3 t1 m* n# b% ^% i8 y6 Y+ {3 Y5 d
----测试布线可能性,与高速下的正确运作
6 B! ~# T% y& h3 R$ s
8 C) v: U. h' U/ u/ s# D    现今的部份计算机软件,可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接,或是检查在高速运作下,这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零件,不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题,在实地导出线路前,还可以重新安排零件的位置。
) z, @% T- e0 h( U2 T# ~- D2 G: e& W) y
----导出PCB上线路
0 }! {- c/ }, x+ Q2 |, p: q. K$ h
    在概图中的连接,现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的,不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2层板的导线模板。红色和蓝色的线条,分别代表PCB的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。最右方我们可以看到PCB上的焊接面有金手指。这个PCB的最终构图通常称为工作底片(Artwork)。
) `2 [* t- p. `) ?5 M
7 l, D, Z; Q# C) T    每一次的设计,都必须要符合一套规定,像是线路间的最小保留空隙,最小线路宽度,和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度,传送信号的强弱,电路对耗电与噪声的敏感度,以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升,那导线的粗细也必须要增加。为了减少PCB的成本,在减少层数的同时,也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话,那么通常会使用到电源层以及地线层,来避免信号层上的传送信号受到影响,并且可以当作信号层的防护罩。
  h! A$ _: n) h/ N6 }9 Z) E
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