关于创建封装合理性问题

lxj40818252

各位大神们，请教各位一个问题；AD软件规则里有一项“SolderMaskExpansion”规则如图；这项规则的意思是不是PCB工厂在制造PCB的时候会比我实际放置的焊盘尺寸会大，而大的这个“值”是不是就是我们在规则里设置的这个值吗？ ( {6 u, P0 \" c) k5 X # G  S, {2 @# B" L* [& ]: K现有一个产品推荐的封装尺寸如下图： $ K5 @  P; J% Y3 a9 W; Y# [1 W 5 h2 u6 \0 }& t: X# c: uPDF资料显示两个焊盘之间的间隙为0.35mm，我在考虑自己设计封装焊盘的位置时，是不是也是按照该间隙尺寸去摆放，我担心的是PCB工厂做出来最终的产品会比实际用快捷键“R+P”测量出的0.35MM间距要小，担心焊盘间距太小，造成短路；像这种类型的封装，我应该如何去做比较合适； 9 i$ m! U% H" M- ^# T3 b0 A 谢谢各位！

Kivy

这里一般默认设置单边2.5mil   这样在设计的时候在自己注意一下 可以避免出现阻焊桥太小的问题

亚洲哥

学习了

sky小5

不错，支持

lujianfeng

学习了，谢谢了