【答疑】画板敷铜顺序

Kivy

问：敷铜是把所有的信号线画完了，最后敷吧。一般元器件与铜皮的间距设置多少比较合适
答：
1、小铜皮一般是在布线阶段就直接敷铜了 比如电源类的铜皮，整板的平衡铜 大铜皮是等到连通性基本完成之后在来敷铜。AD中有个敷铜优先级 这样有利于设计的逻辑性
2、一般设置的间距应该满足生产要求，常规高密板5mil及以上，空间准许的情况下 我们一般做到12mil级以上，但是应该避免出现电源瓶颈

lijunjilijingwe

但是敷铜后，在敷铜区域画信号线，会报错。我想应该是短路了。这个怎么解决

lijunjilijingwe

是不是要先把敷铜区域用shelve命令屏蔽掉

Kivy

lijunjilijingwe 发表于 2015-10-6 18:45
是不是要先把敷铜区域用shelve命令屏蔽掉

可以先把大铜皮向上或者向某个方向移动200mm  然后处理完之后再重新移动回来重新敷铜即可

Kivy

lijunjilijingwe 发表于 2015-10-6 18:45
是不是要先把敷铜区域用shelve命令屏蔽掉

也可以参考下论坛的此篇文章

Altium中关于敷铜的管理及技巧使用
http://www.pcbbar.com/forum.php? ... =2272&fromuid=1

enhao2013730

必须支持。。。。。。。