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发表于 2020-8-16 19:26:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
(1)PCB(printed Circuit Board):印刷电路板
% U1 q7 N6 Q( m6 M(2)PWB:标准印刷板8 U1 [0 w- ?, r
(3)铜箔(Copper): O! }; y: C5 Z" Q* v
(4)基材(Base Material)
9 n$ t+ R3 ]- p; a4 d* _! A" l: H- }(5)覆铜箔层压板(CCL):多层板中,也可称为芯板(Core Material)
* z! i0 W* N6 B" I0 R. F8 Z+ d) r2 `(6)半固化片(Preprep):又称为粘结片。
( S- v& H. V9 F% j0 _(7)阻焊(Solder Resist)
5 T- |( R$ O/ `$ I( Y# Y- Q; C(8)字符油墨。
6 D. o1 a( R2 a; ^(9)介电常数DK:表示绝缘能力特性的一个系数。
& D  e4 ~$ J1 m0 e- p; G. s3 Q1 j(10)介电损耗因数Df。# X8 d6 q2 R0 _8 A5 r6 s7 S
(11)玻璃态转换温度Tg。' _; X; w( m3 S, W- {, B
(12)热分解温度Td。( j" E; g3 i. \, ~- F, U
(13)热膨胀系数CTE。
" M- E* q+ Y7 _) t7 M& Q! V' u& v3 O(14)离子迁移CAF。" y! J( m% a7 x3 W  m) Q; b% y5 R  [
(15)导热系数。
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