联芯：4G技术创新仍是中国IC设计企业重点

admin

虽然中国智能手机市场增速放缓，但根据市场调研机构分析报告数据显示，2015年中国智能手机出货量依然达到4.5亿部，中国仍然是全球最大的智能手机市场，其中4G智能机将占据绝大部分比重。抓住4G市场机遇，加强技术创新，仍是中国芯片设计企业发展重点。

　　4G中低端智能机依然是联芯产品重点

　　针对智能终端领域，联芯科技未来将推出新一代智能手机芯片产品，满足移动运营商LTE CA Cat6的终端需求，并且对未来芯片演进展开布局，为终端用户带来更好的体验、更低的成本。秉承大唐电信集团在移动通信领域的优势，公司将保持通信、工艺、运算等能力的持续演进。

　　LTE-A技术是LTE的一个重要演进技术，目前在全球较多运营商中得到了部署。联芯科技复用大唐电信集团在LTE及相关演进技术上的深厚技术积累，在LTE-A等技术上早已经做了规划：明年我们支持LTE-A的Cat6的商用芯片就会发布，后续支持更高特性的产品也会很快出来。

　　虽然中国智能手机市场增速放缓，但仍然是全球最大的智能手机市场，其中4G智能机将占据绝大部分比重。因此，4G中低端智能机市场依然是联芯的产品战略重点，同时，基于联芯LC1860平台的SDR软件无线电技术，包括智能车载、集群通信、卫星通信、无人机等行业应用领域也是目前的拓展重点。

　　与互联网公司的合作，一方面是基于市场需要，同时也是强强联手，联芯科技在核心技术及专利上的积累，能为客户在知识产权领域提供保驾护航。而互联网公司的商用规模及强大的渠道，也为联芯科技的芯片产品提供了良好的市场应用基础。

　　发挥好基于SDR的创新技术

　　除智能手机以外，智能家居市场等也是未来企业重要布局的方向。联芯科技智能芯片LC1860作为一个SDR(软件无线电)芯片平台，是首颗得到正式市场商用的SDR芯片，不仅仅具有强大的计算能力和通信处理能力，更是一个可扩展，可裁剪、可定制的芯片产品。配合其自带的4G通信、多媒体等多项软硬件能力，非常适合面向行业的类定制智能终端产品。

　　基于SDR创新技术，目前LC1860芯片平台已在多个领域实现突破：在智能车载领域，基于联芯科技SoC芯片已经实现深度拓展，通过与产业链厂商的合作，已经获得市场认可。在集群通信领域，得到多家专网通信厂商的采用，推出定制化宽带集群通信终端产品。在卫星通信领域，得到了专业研究院所的采用，推出了单模卫星终端产品，后续还将推出公网+卫星多模终端。此外，也得到了无人机厂商的定制开发应用。基于SDR技术的扩展能力，预计将在更多行业领域得到拓展应用。

    来源：集微网   整理：PCB联盟网  www.pcbbar.com