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TLZ7x-EasyEVM是基于Xilinx Zynq-7000系列的异构多核SoC评估板

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发表于 2020-8-27 14:32:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
评估板简介创龙TLZ7x-EasyEVM是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z007S/XC7Z014S/XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC评估板,处理器集成PS端单/双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源,评估板由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富,引出千兆网口、双路CAMERA、USB、Micro SD、CAN、UART等接口,支持LCD显示拓展及Qt图形界面开发,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。


图 1 Xilinx Zynq-7000处理器功能框图



图 2 评估板正面图



图 3 评估板斜视图
软硬件参数
硬件框图


图 4 评估板硬件框图



图 5 评估板硬件资源图解1



图 6评估板硬件资源图解2

硬件参数

表 1
CPU
CPU:Xilinx Zynq-7000 XC7Z007S/XC7Z014S/XC7Z010/XC7Z020-2CLG400I
1/2x ARM Cortex-A9,主频766MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core
1x Artix-7架构可编程逻辑资源
ROM
PS端:4/8GByte eMMC
PS端:256Mbit SPI NOR FLASH
RAM
PS端:单通道32bit DDR总线,512M/1GByte DDR3
Logic Cells
XC7Z007S:23K,XC7Z014S:65K,XC7Z010:28K,XC7Z020:85K
OSC
PS端:33.33MHz
PL端:25MHz
B2B Connector
2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,共320pin,间距0.5mm,合高4.0mm
LED
2x电源指示灯(核心板1个,底板1个)
3x PS端用户可编程指示灯(核心板2个,底板1个)
4x PL端用户可编程指示灯(核心板1个,底板3个)
1x PL端DONE指示灯(核心板)
KEY
1x 电源复位按键
1x 系统复位按键
1x PS端用户输入按键
3x PL端用户输入按键
1x PL端PROGRAM_B按键
SD
1x Micro SD接口(PS端)
CAMERA
2x CAMERA,2x 10pin排母方式,间距2.54mm(PL端)
Ethernet
1x RGMII,RJ45接口,10/100/1000M自适应(PS端)
USB
1x USB 2.0 HOST接口(PS端)
UART
2x Debug UART,分别为PS、PL端调试串口,由同一个Micro USB接口引出
CAN
1x CAN,3pin 3.81mm绿色端子方式(PL端)
IO
1x 48pin公座欧式端子,间距2.54mm(PL端)
1x 排针拓展接口,2x 17pin规格,间距2.54mm(PL端)
JTAG
1x 14pin JTAG接口,间距2.0mm
BOOT SET
1x 6bit启动方式选择拨码开关
SWITCH
1x电源摇头开关
POWER
1x 12V2A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm

软件参数

表 2
ARM端软件支持
裸机,FreeRTOS,Linux-4.9.0
VIVADO版本
2017.4
图形界面开发工具
Qt
软件开发套件提供
PetaLinux-2017.4,Xilinx SDK 2017.4,Xilinx HLS 2017.4
驱动支持
SPI NOR FLASH
DDR3
USB 2.0
eMMC
LED
BUTTON
JTAG
MMC/SD
Ethernet
CAN
7in Touch Screen LCD(Res)
XADC
RTC
RS485
RS232
CAMERA
USB WIFI
USB 4G

开发资料
  • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  • 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
  • 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
  • 提供详细的PS+PL SoC架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。
开发例程主要包括:
  • 基于Linux的开发例程
  • 基于FreeRTOS的开发例程
  • 基于Baremetal(NoOS)的裸机开发例程
  • 基于PS与PL端的All-Programmable-SoC开发例程
  • 基于ARM Linux+裸机的双核开发例程
  • 基于PL端的HDL、HLS开发例程
  • Qt开发例程
  • 双目视频采集开发例程
  • AD7606多通道AD采集开发例程
电气特性工作环境

表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
核心板工作温度
-40°C
/
85°C
核心板工作电压
/
3.3V
/
评估板工作电压
/
12V
/

功耗测试

表 4
类别
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
核心板
3.3V
435mA
1.44W
评估板
12V
220mA
2.64W
备注:功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。

机械尺寸
表 5

核心板
评估底板
PCB尺寸
62mm*38mm
160mm*108mm
PCB层数
12层
4层
板厚
1.6mm
1.6mm
安装孔数量
4个
8个




图 7 核心板机械尺寸图(顶层透视图)



图 8 评估底板机械尺寸图

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技术开发,学习资料下载:http://site.tronlong.com/pfdownload
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