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核心板简介创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
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图 2 核心板背面图
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图 3 核心板斜视图
典型应用领域- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 水下探测
- 定位导航
软硬件参数硬件框图
图 4 核心板硬件框图
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硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
CPU
| CPU：TI C6000 TMS320C6678
| 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz
| 1x Network Coprocessor网络协处理器
| ROM
| 128MByte NAND FLASH
| 128Mbit SPI NOR FLASH
| 1Mbit EEPROM
| RAM
| 1/2GByte DDR3
| ECC
| 256/512MByte DDR3
| SENSOR
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器
| LED
| 1x电源指示灯
| 2x用户可编程指示灯
| B2B Connector
| 2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin
| 硬件资源
| 1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板内部与FPGA通过GTX连接，每通道最高通信速率5GBaud
| 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
| 2x Ethernet，10/100/1000M
| 1x EMIF16，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接
| 1x HyperLink
| 2x TSIP
| 1x UART
| 1x I2C
| 1x SPI
| 1x JTAG
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备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
FPGA
| Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
| RAM
| 512M/1GByte DDR3
| ROM
| 256Mbit SPI NOR FLASH
| SENSOR
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器
| Logic Cells
| 326080
| DSP Slice
| 840
| GTX
| 8
| IO
| 单端（23个），差分对（114对），共251个IO
| LED
| 1x DONE指示灯
| 2x用户可编程指示灯
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软件参数
表 3
DSP端软件支持
| SYS/BIOS操作系统
| CCS版本号
| CCS5.5
| 软件开发套件提供
| MCSDK
| VIVADO版本号
| 2017.4
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开发资料- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP+FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发例程主要包括：
- 基于SYS/BIOS的开发例程
- 基于FPGA的开发例程
- 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
- SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
- DSP算法开发例程
- SDI、PAL、CameraLink视频采集开发例程
- AD9613、AD9361高速AD采集开发例程
- SFP+万兆光口开发例程
电气特性
工作环境
表 4
环境参数
| 最小值
| 典型值
| 最大值
| 工作温度
| -40°C
| /
| 85°C
| 工作电压
| /
| 9V
| /
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功耗测试
表 5
类别
| 电压典型值
| 电流典型值
| 功耗典型值
| 核心板
| 9.34V
| 800mA
| 7.47W
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备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
机械尺寸图
表 6PCB尺寸
| 112mm*75mm
| PCB层数
| 14层
| 板厚
| 2.0mm
| 安装孔数量
| 8个
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