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存储器EMMC的走法以及工艺要求讨论

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yxa

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发表于 2015-12-12 13:57:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问通孔的板子EMMC是把孔直接打在焊盘上吗?如果扇出的话走线只能3mil,感觉有点细了。如果打在焊盘上对工艺有要求吗,会影响之后的焊接吗?谢谢~# o5 n. e2 T' F6 K1 l  ]
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发表于 2015-12-12 13:57:40 | 显示全部楼层
通孔板不打在焊盘上,盲埋孔的可以,3mil是极限了,有的厂家可以做,成本较高
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发表于 2015-12-12 13:58:08 | 显示全部楼层
1>通孔不能打在焊盘上,对SMT有影响;
. w' D/ ^4 r- Z+ n2>请使用盲孔fanout
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发表于 2015-12-12 13:58:43 | 显示全部楼层
通孔打焊盘上会漏锡,生产会出现很多不良
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发表于 2015-12-12 13:59:52 | 显示全部楼层
把线走在没定义的焊盘出BGA,BGA内部也是可以打孔的,不能打在焊盘上,部分3mil大部分厂家也是没问题的
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发表于 2017-1-31 20:38:33 | 显示全部楼层
看看 学习 感觉这个软件的还是很好上手的
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发表于 2022-4-3 16:05:36 | 显示全部楼层
6666666666666666666666666666666666666666/ c$ t2 Y6 |( d2 K' \
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