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PCB板关于塞孔和盖绿油的问答题

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发表于 2013-8-20 09:07:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
1、PCB工业的一个头痛问题,客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗,或单面开窗,针对这种设计我们该如何处理呢?  " p2 R, Z' M  X( ]/ |" \0 v. @
答:我们首先考虑的该PCB采用什么表面处理,如果是喷锡(HALS),则我们一定要避免采用单面塞孔工艺,因为单面塞孔的深度较低,容易在喷锡时造成塞锡珠,塞锡珠对外观影响很大。
- c1 q& O& P/ O. w; U( }& Z     如果是其他表面处理,如沉金,OSP,沉银等,则可以接受单面塞孔。考虑以上因素后,再来看客户的绿油窗设计,如果是部分开窗的,应尽量避免采用绿油盖孔边,允许绿油入孔这种方式,因为这种方式也容易造成塞锡珠。* i: A2 U# Q& q3 e3 Q9 z0 C
     综合以上两种情况,最好的处理就是,双面塞孔,或绿油盖孔边,允许有1-2MIL锡圈的处理方法最受PCB制造商欢迎。当然,这里塞油情况是针对普通的感光油不是热固化油。 - R5 o, r. Q4 ]1 V* S
  2、在绿油开窗时,一般规定绿油是不能进入通孔。但是绿油塞孔要求绿油进入孔内。对此有疑问?
+ ^) m2 I# L% o3 h! O1 Q6 B. }答:绿油开窗(主要用于表贴焊盘及器件的插件孔,安装孔,测试点等,这个时候绿油是不能覆盖焊盘及孔内的,因为绿油是非导电物质,如果入孔或入盘,会造成焊接不良,可探测性不良等。); q5 t: m) j- s
A、如果你希望拿到的PCB板子,所有过孔的焊盘表面、孔内,和其他器件焊盘一样都喷锡(或其他表面工艺),你在处理数据的时候,阻焊就要开窗,过孔的导通性比较好。+ Y& ^4 y: O, \8 i3 d7 @% J. M
B、如果你的PCB板子密度很大,过孔最好要求塞孔,即把过孔孔臂里塞满绿油,表面也封死。这样就减少在焊接过程中的短路现象。% O- O- _8 J7 A: E7 n/ d
C、丝印当然要要求严格,如果让其压盖到需要焊接的盘上,在焊接的时候就无法保证可靠性。/ ?  C- M; ~2 C; q2 ]" Z( e
3、BGA塞孔的标准是什么呢?有时候需要塞孔,有时候不需要塞孔。不知道什么时候塞,什么时候不需要塞,谢谢) r, D1 Q+ W! |' g$ s! d
答复:距离焊盘很近的过孔或者密集的走线过孔(尺寸小于0.4mm,一般为0.3/0.25mm较多见),为防止短路,是需要塞孔处理的。BGA底部的过孔:如果不是测试点,都需要塞孔处理,防止短路及藏锡珠。如果要做为测试点,可以bot面开窗,top面开小窗或者绿油覆盖都可以。(当bga的pitch较大时,测试点建议开小窗处理,当pitch小于1mm时,建议绿油覆盖)5 E3 ~7 ?9 L* a: D3 V

4 @8 `4 _! z" V7 u* {    8 \8 b4 M- V3 [$ ~7 G

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发表于 2013-8-21 20:35:32 | 显示全部楼层
比较深奥 有待研究 支持
该会员没有填写今日想说内容.
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发表于 2013-8-22 23:15:18 | 显示全部楼层
我表示压力很大
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发表于 2013-8-23 10:53:55 | 显示全部楼层
谢谢楼主,共同发展
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发表于 2013-9-2 17:22:32 | 显示全部楼层
不错!顶LZ
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发表于 2013-9-6 16:15:16 | 显示全部楼层
支持一下,期待更多东西
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发表于 2013-9-10 13:58:02 | 显示全部楼层
: [9 ~- K/ c" J" U6 H; p
支持   找这个好久了,多谢啦,
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发表于 2013-11-1 09:58:43 | 显示全部楼层
谢谢,学习了
今天好开心啊,前来签到..!
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发表于 2013-12-12 14:32:29 | 显示全部楼层
BGA  有的需要焊盘打孔的   可能考虑塞孔问题,如果正常扇孔,直接盖油问题不大,个人感觉
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发表于 2013-12-12 18:19:15 | 显示全部楼层
xuhailong330 发表于 2013-12-11 22:32 , V0 n/ z& W8 b
BGA  有的需要焊盘打孔的   可能考虑塞孔问题,如果正常扇孔,直接盖油问题不大,个人感觉

# y; }4 h( u2 D; [" ^9 ]是的,打在焊盘上的一般板厂会开窗处理!
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