|
本次学习心得:
1. 阅读芯片手册首先了解以下几点:
1). feature里面关注芯片的主要参数;
2). 了解关键功能;
3). 推荐的layou设计。
2. 分析原理图,对电源的输入输出路径,反馈路径进行分析,找出电源流向的主干道。
3. DCDC模块化快速布局要点:
1). 依据芯片手册推荐layout摆放芯片;
2). 先摆放输入输出主干道上的器件,摆放器件注意主干道一字或者L形进行布局;
3). 在摆放器件时,器件布局尽量紧凑,使电源路径尽量短;
4). 注意打孔和铺铜的空间,一满足输入输出通道的通流能力;
5).滤波电容在电源路径上保持先大后小原则;
6). 对于输出多路的开关电源尽量湿相邻电感之间垂直放置,大电感和大电容尽量布置在主器件面。
4. 根据电流参数进行DCDC主干道及反馈的布线:
1). 地的处理:尽量保持单点接地,从IC下方回流至地,避免开关噪声沿地平面传播;
2). 输入输出路径采用铺铜处理,尽量少打孔换层。打孔换层的位置需要考虑滤波器件的位置:输入在滤波器件之前,输出在之后;
3). 铺铜处铜皮与焊盘连接使用十字连接,减少焊接不良现象。电流特别大,可以使用全连接或十字连接后再进行补强处理;
4). 反馈路径远离干扰源和大电流平面上,一般采用10mil以上的线连接到输出滤波电容之后;
5).电源内部信号互联尽量短而粗,远离干扰源;一般加粗的10mil以上,但是不能比焊盘粗;
6). 中间散热大焊盘一般需要打散热孔,同时PIN上的孔需双面开窗,热焊盘的背面开窗处理
7). 电感器件底下避免走线,其所在层需挖空铜皮处理(挖至丝印位置),电感附件如有走线,需要对信号线包地处理。
|
|