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[作业已审核] AD-不知所措 第一作业-DCDC模块PCB设计

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发表于 2020-9-26 23:48:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 努力未来 于 2020-9-26 23:49 编辑

第一步:产看元器件的Datasheet
查看要点:
1、查看元器件输入输出的电流与电压,此决定走线的宽度
2、了解每个引脚的作用
3、查看是否有推荐的布局,若有可按照推荐进行布局
第二部分析DCDC模块原理图
分析要点:
1、寻找出DCDC模块的输入输入主干道所包含的线路,以及反馈线路中所包含的元器件
2、其他的为控制点电路
3、分析新路中需需要做隔离的元器件,比如电感等
第三步DCDC模块布局
1、若没有参考布局,则有限布局DCDC模块的主干路,然后反馈线路,再然后是其他的控制线路
2、模块化布局,使用交互式布局
3、布局时,滤波电容的摆放遵循先大后小的原则(此处的大小指的是电容容值,一般容值越大提醒越大)
4、主干道布局采用一字型或者L形的布局方式
5、布局时多个电感距离相近时,采用垂直分布
6、布局时注意流出走线和打孔的距离,保证通流能力
7、布局时注意尽量单点接地
第四步DCDC模块布线
1、首先进行按照主干路,反馈线路、控制线路的顺序进行布线
2、1oZ的铜厚,20mil的线宽走1A左右的电流;0.5oZ的铜厚,40mil的线宽走1A左右的电流;0.5mm的过孔走1A的电流
3、电源模块的输入与输出采用铺铜的方式时,铺铜的宽度尽量保持一致,通流量以最窄的位置决定
4、铺铜与相同网络连接的方式有十字连接和全连接,全连接散热性能好、通流能量大,但不便于手动焊接;十字连接便于手动焊接,若同流量不足时,可采用补铜的方式加宽
5、需要打孔换层时,考虑滤波电容的位置,输入端应放在滤波电容的前端,输出应连在滤波电容后面
6、输入输出尽量减少打孔,过孔过多会增加回流路径
7、反馈路径需要原理干扰源和点电流平面上,若经过输入输出的主干道上,
8、反馈线路的线宽一般采用10mil以上
9、开关电源模块内部的信号互联尽量短而粗,原理干扰源,线宽一般采用10mil以上
10、开关电源的中间散热大焊盘一般需要大散热地过孔
11、同时Pin的孔需双面开创,以利于散热
12、一般需要在热焊盘的背面开窗处理,以增大散热面积,提高 散热效率
13、散热大焊盘扇出的过孔中间一般不允许有信号线穿过
14、开关电源模块的电感器件地下需避免走线
15、电感附近如有走线,需要对信号线包地处理
16、电感所在层需挖空铜皮处理(丝印大小)

TPS54550-DCDC电源模块.rar

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发表于 2020-9-27 09:43:59 | 显示全部楼层
本帖最后由 无耻隐官 于 2020-9-27 09:53 编辑

1、这些电阻可以再就近放,让布线尽量短
1.png
移到这里来,测试点可以靠后放
2.png
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发表于 2020-9-27 09:44:31 | 显示全部楼层
2、电感垂直放置,减小干扰现在是平行放置
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发表于 2020-9-27 09:45:24 | 显示全部楼层
3、滤波电容放在电感前,现在放到电感后面,没有起到滤波效果
3.png 4.png
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发表于 2020-9-27 09:46:14 | 显示全部楼层
4、C5器件和其他大电容中心对齐会美观一点,输出部分也是一样的,中心对齐器件
5.png 6.png 7.png
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发表于 2020-9-27 09:47:22 | 显示全部楼层
5、建议这个MOS管转180,按DATASHEET摆放,这个信号可以打孔连接
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发表于 2020-9-27 09:47:55 | 显示全部楼层
6、铜皮处理尽量是横平竖直,美观一点,这种形状的不美观也会影响信号质量
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发表于 2020-9-27 09:48:33 | 显示全部楼层
7、反馈可以在最后一个电容后面打过孔,连接到输出的未端,信号采集会比较准确
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发表于 2020-9-27 09:49:03 | 显示全部楼层
本帖最后由 无耻隐官 于 2020-9-27 09:51 编辑

8、布线有锐角,而且布线没有从焊盘中心出线,歪了
12.png
正确的处理方法可以参考
13.png
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发表于 2020-9-27 09:52:03 | 显示全部楼层
9、如果是双面板,要注意BOTTOM层的地铜处理,各个连接的位置尽量把通道加宽,现在太细了,把电源的铜皮修一下
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