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以下本次作业的总结与心得:
1.芯片使用前需要了解芯片的电压范围、最大电流的大小以及通过管脚列表了解各个管脚的作用;
2.PCB布线时应参考数据手册给出的参考图;
3.分析原理图,对电源的输入路径、输出路径、反馈路径进行分析,找出其电源流向的主干道;
4.布局要点:
1)先放置电源芯片,再布置输入/输出干道上的器件;
2)摆放器件时主干道上可参照一字形或者L形布局;
3)在摆放器件时,器件布局尽量紧凑,使电源路径尽量短;
4)注意打孔以及铺铜的大小要满足电源模块输入/输出的要求(1 oz铜厚正常情况下,20 mil对应1A电流|0.5 oz铜厚时,则40 mil对应1A电流);
4)滤波器电容放置,遵循电容先放大后放小的原则以及尽量使相邻电感之间垂直放置。
5.布线要点:
1)接地时尽量单点接地,使电流能通过IC下方回流,避免噪音沿地面传播;
2)电源输入/输出路径采用铺铜处理,尽量少打孔换层布线;如果需要换层布线,则输入应打孔在滤波器件之前,输出在滤波器件之后;
3)铺铜时使用十字连接的方法,能减少焊接的不良现象,当电流过大时则需要采用全连接的办法;
4)反馈路径需要远离干扰源和大电流的平面上,一般采用10mil以上的线连到输出滤波电容之后;
5)电源模块内部信号互联时尽量短而粗,远离干扰源,一般采用10 mil以上,不能大于焊盘尺寸;
6)散热焊盘上需要打散热过孔以及焊盘扇出的过空间一般不允许布信号线;
7)开关电源模块中间需要进行挖空处理,不需要覆铜。
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