PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

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　　PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？
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, r. J: C9 `3 u& E7 ~( f　　涨知识！一文详解16种常见的PCB焊接缺陷
( Q8 M2 k+ u3 _　　“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
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　　16种常见的PCB焊接缺陷

　　01
4 o& ^" o3 ^) b* E4 S　　虚焊
　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
5 x* N8 g% e* }$ p　　危害：不能正常工作。
* B9 ^/ G9 {# I; X' |　　原因分析：
$ t1 U" m. e: z8 ?　　元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
　　印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

　　02
3 Y; _) {0 E. ]; l# W　　焊料堆积
　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
　　危害：机械强度不足，可能虚焊。
/ H- j, M/ o2 a; |3 l2 n3 L　　原因分析：
9 ^5 B  ^- v2 [$ v# n　　焊料质量不好。
　　焊接温度不够。
- p" I! C0 y1 ~/ @) R8 a# n　　焊锡未凝固时，元器件引线松动。

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　　焊料过多
　　外观特点：焊料面呈凸形。
　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
　　原因分析：焊锡撤离过迟。
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　　焊料过少
' ~; n+ L: l- I- m* e: G; ~　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
, j, K/ ?, d% h" f! F& A　　危害：机械强度不足。
　　原因分析：
% i9 f0 G9 t0 I: T# E　　焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
　　助焊剂不足。
　　焊接时间太短。

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　　松香焊
) C6 s& u1 ?) G5 [4 t5 u* u　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。
　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
　　原因分析：
　　焊机过多或已失效。
) D/ c/ Q0 n& j2 S' I1 t　　焊接时间不足，加热不足。
　　表面氧化膜未去除。
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　　06
$ s2 D/ _% L4 }1 u　　过热
　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。
& X6 b4 y; \) r　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
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8 e( j8 K7 |! r& _7 F) {# [6 j　　冷焊
　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
. g' s6 o* Z! a5 E; x/ p( ]　　危害：强度低，导电性能不好。
% E9 B2 Q% X4 W7 M　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。

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4 q0 d( l- I. k' p9 s. U" w8 Y　　浸润不良
　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
# x+ Y  {8 q% e9 x, I" W3 e$ E! M　　危害：强度低，不通或时通时断。
/ A3 K! \) q2 G, f" f　　原因分析：
　　焊件清理不干净。
　　助焊剂不足或质量差。
4 C. E$ M* N! P; X7 t# S  y& ^$ B4 t　　焊件未充分加热。
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' o* j0 }8 E3 R" i　　不对称
& y# v" S, [* h5 A　　外观特点：焊锡未流满焊盘。
　　危害：强度不足。
9 }8 ?9 L$ H4 h3 U　　原因分析：
. F3 Q. V1 M% s! J+ F: _　　焊料流动性不好。
　　助焊剂不足或质量差。
  u/ o) ]) C1 m2 o5 z4 j　　加热不足。
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　　松动
　　外观特点：导线或元器件引线可移动。
　　危害：导通不良或不导通。
　　原因分析：
: g  D% \6 H7 O" L　　焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
　　引线未处理好(浸润差或未浸润)。

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) ]- |7 l1 r+ t: b　　拉尖
( `0 }0 j! Y& s6 W　　外观特点：出现尖端。
  @4 E6 F6 ]1 x; ?　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
: H# ^+ [8 m) o3 \　　原因分析：
　　助焊剂过少，而加热时间过长。
; n% |: o+ X  {* Y3 y/ C  ~　　烙铁撤离角度不当。

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　　桥接
　　外观特点：相邻导线连接。
0 U& z$ i, K. y* m8 Z& a　　危害：电气短路。
　　原因分析：
　　焊锡过多。
- z5 u/ T7 h# _2 s/ _9 |　　烙铁撤离角度不当。
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　　针孔
% `6 V! s3 O: R, W7 F6 F　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
* f1 y' b- x# ]$ [( p　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。

　　14
% F( W5 Q; W  u, V' w　　气泡
9 U! E( ]* c/ a' ~; C2 ^/ i　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
$ A( p- t. {3 f- v5 u　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
　　原因分析：
　　引线与焊盘孔间隙大。
  k, D( H' T' Y9 ]  v　　引线浸润不良。
　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

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4 [0 E' @; o& l# n0 l4 k4 c+ I　　铜箔翘起
　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。
　　危害：印制板已损坏。
　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。
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　　剥离
+ {- L; o) r. A8 G　　外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
　　危害：断路。
$ y( @4 @& q2 P4 B1 I4 [8 ]3 x　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。

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