PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

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　　PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

; A1 w5 `# o! O: ~, y　　涨知识！一文详解16种常见的PCB焊接缺陷
# U, F, Q3 b: @- h2 _　　“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
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, i3 i6 S/ j; b& |2 J# q1 P9 i& i7 w# V　　16种常见的PCB焊接缺陷

  [# ]: }0 F1 ~0 K　　01
. [7 H1 I% ?5 \( F　　虚焊
# Z8 {1 l0 H4 [3 v　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
3 x: U' P: p8 X+ o0 o0 O　　危害：不能正常工作。
8 E3 a0 W% R8 p0 j. k; F* D5 @1 P. X　　原因分析：
* c* j  X/ X+ [& h　　元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
6 Y2 f0 ~8 h& \. |　　印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

3 z: c! K9 d% I5 h' C; q　　02
　　焊料堆积
) T3 g  t. V4 x　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
3 m' O+ V3 U1 \9 U5 }　　危害：机械强度不足，可能虚焊。
　　原因分析：
　　焊料质量不好。
　　焊接温度不够。
9 ?7 d8 N8 u$ b4 `　　焊锡未凝固时，元器件引线松动。

　　03
　　焊料过多
- f* A: `- v1 t- ^3 j) n: z　　外观特点：焊料面呈凸形。
- X8 y% D( L) @& L　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
　　原因分析：焊锡撤离过迟。

　　04
　　焊料过少
" j. ~/ P) n' M& Z　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
　　危害：机械强度不足。
　　原因分析：
　　焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
5 o6 T* f$ D7 B% z　　助焊剂不足。
　　焊接时间太短。

　　05
　　松香焊
　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。
　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
　　原因分析：
8 m: d$ |" N! \* I! J* \  F/ |　　焊机过多或已失效。
2 J( R6 g* m' R3 k　　焊接时间不足，加热不足。
  m, M+ ^: Z/ ?5 U  x% C5 }/ R　　表面氧化膜未去除。

　　06
　　过热
　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
4 D& J9 F. D0 \　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。
( j) t+ C- \5 ~! i! j& p  p　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。

% A5 V. N- O! I　　07
, n7 C( K$ t- }: `* ~( K5 b& @　　冷焊
　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
+ g# U0 i% v6 z/ J9 i9 O* T　　危害：强度低，导电性能不好。
　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。

; A  r, K# S; d　　08
　　浸润不良
　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
　　危害：强度低，不通或时通时断。
　　原因分析：
　　焊件清理不干净。
5 t1 W. w  s# E8 `+ j6 Z　　助焊剂不足或质量差。
　　焊件未充分加热。

$ M! S. `% P. E1 a; x' l8 `- Y　　09
: t7 w- A' Q/ {　　不对称
4 P' `& Q: n0 r8 C$ t" q3 n  o+ q, C　　外观特点：焊锡未流满焊盘。
　　危害：强度不足。
4 i# _1 r" n7 Z* `9 i4 m　　原因分析：
$ H+ Y; q6 V# W  @9 R0 i! ]　　焊料流动性不好。
- o' G% k9 K( w　　助焊剂不足或质量差。
　　加热不足。

) t  B7 h7 U& @8 K. ~6 K! }　　10
: [* ^4 }% n* L) h1 a) B2 O& h　　松动
" ^7 t  f7 _3 }+ W: T　　外观特点：导线或元器件引线可移动。
　　危害：导通不良或不导通。
　　原因分析：
' W/ M- p$ _6 e. m7 t- G: s) S　　焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
5 |3 @5 P7 v1 r　　引线未处理好(浸润差或未浸润)。

  J' {$ S6 ~6 ^5 p: e　　11
　　拉尖
　　外观特点：出现尖端。
　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
# l6 n; k  ], q; n, e! `　　原因分析：
" `  A( ?" E6 d1 b3 q2 e* a4 W　　助焊剂过少，而加热时间过长。
　　烙铁撤离角度不当。

　　12
+ P" t+ S4 P2 d% n8 x9 e3 z  i　　桥接
　　外观特点：相邻导线连接。
　　危害：电气短路。
　　原因分析：
- v. J4 ^' s8 ~1 \　　焊锡过多。
　　烙铁撤离角度不当。
# h7 k  S& \5 @
　　13
　　针孔
　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。

4 J5 H4 w9 \: E. n  v　　14
　　气泡
4 G3 V0 M: m4 |　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
9 j% Q9 k& K& f* V- }　　原因分析：
6 k5 ~+ I) p7 S3 v. ?9 J  r( \　　引线与焊盘孔间隙大。
　　引线浸润不良。
4 M# I4 L4 M9 T" x　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
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' }/ k; s! a7 k8 E4 }　　15
% G% A: J9 C. _& p+ H# X$ H& M　　铜箔翘起
　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。
) o! @+ s3 z1 y# y5 P　　危害：印制板已损坏。
　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。
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　　16
　　剥离
　　外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
　　危害：断路。
' Q+ d5 K  I- y/ U; ^　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。