PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

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　　PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？
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　　涨知识！一文详解16种常见的PCB焊接缺陷
　　“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
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  {: M; U# m5 d! @# @" Z　　16种常见的PCB焊接缺陷

　　01
9 C. j% h  [; b0 D; t1 r　　虚焊
, \3 j9 N8 P  c8 ^　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
( X4 m4 S: K5 p$ N. C　　危害：不能正常工作。
　　原因分析：
　　元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
. r$ Q5 U8 }! K　　印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

　　02
6 `& U5 v- U  o& C2 I　　焊料堆积
" M8 x! e. {! l$ d　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
　　危害：机械强度不足，可能虚焊。
& T! ]& e3 J2 P0 w　　原因分析：
2 _2 z: |# e3 J/ u9 ]+ t　　焊料质量不好。
　　焊接温度不够。
　　焊锡未凝固时，元器件引线松动。
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　　03
　　焊料过多
/ {2 Q/ ~+ e$ a　　外观特点：焊料面呈凸形。
　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
　　原因分析：焊锡撤离过迟。

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　　焊料过少
　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
6 ?7 b" Y/ D4 _5 q* \; z  g　　危害：机械强度不足。
　　原因分析：
　　焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
7 P6 q; L1 q3 X* V　　助焊剂不足。
/ E8 f( H# O! U  e( z; L/ D　　焊接时间太短。
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　　05
. L: {. l: |2 ~　　松香焊
　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。
" f2 L6 W4 G, Z- `1 B　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
% v* ^, n9 z1 [- ]' U4 D　　原因分析：
　　焊机过多或已失效。
　　焊接时间不足，加热不足。
# Z7 I0 ]0 P, H　　表面氧化膜未去除。
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& M- _$ }9 M% f& T# S. r# K* B/ K6 u+ f/ R　　06
7 y8 d: B% Q7 q0 V! V' p7 G　　过热
  x9 f, K6 ]- z% U) V, Y　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。
) p3 o4 Y% D. T5 Y　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。

　　07
. @! ?; _) S' @* F　　冷焊
　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
, S) O2 q; O2 r8 P' N7 @　　危害：强度低，导电性能不好。
　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。
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0 B: ~% ]5 f; F& [2 {3 C　　08
　　浸润不良
　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
  F3 Z, `$ o4 |# X3 t. r% l( Q　　危害：强度低，不通或时通时断。
　　原因分析：
　　焊件清理不干净。
　　助焊剂不足或质量差。
　　焊件未充分加热。
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" N4 S7 @: \0 ~, s0 L( X　　09
8 ?6 }1 w$ d) {5 `8 N/ n5 M　　不对称
% _' p% ^* ?! d3 U; w0 U　　外观特点：焊锡未流满焊盘。
, y" @% b  T: n% ]& |; p8 |　　危害：强度不足。
　　原因分析：
' |: y  R8 Q  z　　焊料流动性不好。
. ?) Q' b+ k5 e( a5 G　　助焊剂不足或质量差。
; v5 h, R5 h9 [) _2 Z* C　　加热不足。
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　　10
　　松动
6 F+ z: @3 D  q: s+ P4 U2 Z　　外观特点：导线或元器件引线可移动。
1 i5 u# Z% J# f+ f2 s; H6 ]　　危害：导通不良或不导通。
5 x8 g5 N& r# x1 i8 q( b　　原因分析：
　　焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
2 g1 _/ [4 d8 K" \9 ?5 S! d　　引线未处理好(浸润差或未浸润)。

, U/ ?8 E4 z& ^% v. r　　11
　　拉尖
! I  _% u/ F0 Z　　外观特点：出现尖端。
) y! l- u; p( A; {% {0 H' Y　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
　　原因分析：
　　助焊剂过少，而加热时间过长。
$ C* p. E% A/ Q　　烙铁撤离角度不当。

3 w/ M8 Q( N* B. v7 x, P" @/ t　　12
& [1 N! ^9 V  G, E2 e9 @/ g4 n　　桥接
　　外观特点：相邻导线连接。
8 e- k( [8 ^" y7 m6 o$ s% e　　危害：电气短路。
　　原因分析：
　　焊锡过多。
# s' s* u4 N% h& p$ t　　烙铁撤离角度不当。
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　　13
* M, \1 }: T) m! U% e　　针孔
. |4 T0 I8 X9 G: W. J5 C& t　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
. j/ B8 o/ ?8 e  T  ?2 u8 _2 _　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
) O5 Y; H+ N7 c& m6 v# y　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。

　　14
5 ?( [# \5 R7 k2 M/ G3 D　　气泡
　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
* N( f8 ~0 y! W" J　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
! g+ N+ Z) F" e　　原因分析：
　　引线与焊盘孔间隙大。
+ f% X  ?3 M9 F; r　　引线浸润不良。
　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
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3 |: H2 y& ^1 x; J7 k　　铜箔翘起
　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。
　　危害：印制板已损坏。
　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。
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& V; C1 M1 S6 Z5 `! g　　剥离
: J# c0 I  \" \% E　　外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
　　危害：断路。
6 r) i, u* u' d. B4 {　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。
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