2012至2016年全球半导体代工市场复合年增长率将达19.7%

凡亿PCB

ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。
　　
一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。
　　
主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提到的其他厂商有苹果，DongbuHiTek，IBM，海力士半导体，力晶科技，三星半导体，TowerJazz，和稳懋半导体。
　　
根据ResearchandMarkets，全球半导体代工市场正在出现一个日益巩固的市场参与者之间的战略联盟，它在未来将继续。现有供应商和新进入者都渴望进入市场或扩大他们的投资组合。例如，华虹NEC电子和宏力半导体于2011年完成合并。此外，IBM，格罗方德，和三星在市场上形成了一个联盟。由于市场是高度分散和竞争的，参与者采用联盟，协议，和兼并等策略来保持竞争。
　　
一个主要的驱动力是众客户需要补充库存。由于半导体器件的需求越来越大，客户需要补充库存来跟上当前以及未来的市场的步伐。在过去的几年里，这一直是市场增长的主要因素之一。