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PCb制板过程中的常规需求2 F+ i+ O7 \) D4 s R4 Y* |$ X2 z
9 }& R i/ y" J6 }" w$ e 现在PCB行业快速发展，今天小编就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求：! I# Q3 o E, i c# v
1、符合：PCB加工艺要求内容
/ s) Y' B: r. O% R) ? 2、表面处理具有抗氧化能力强2 K1 l3 f* A$ N. V& d
3、能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题& b+ m( J8 S5 A d O* l7 c* [/ j
4、如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线，铜皮宽度，过孔大小，线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据2 k, f- M' t% [' D }
A 电流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保证载流量
5 _0 i$ \5 c/ a8 A* a/ } B 电流大于3A及以上有铜厚要求，一般2OZ以上，保证载流量
) k8 Y4 y7 ]5 X' [ C 电流大于4A及以上粗线与铜皮一般都会开窗露铜，保证载流量
# A6 c# t* N) C+ a8 @0 V 5、高速信号对PCB板材要求高，有能够跑10GHz以内的板材$ H4 r9 y6 B" x1 v. W# J
6、高速板对阻抗要求高，PP种类不能太少，最好多些。4 a! ^" X% U5 R2 l; E! z- q
A 常规单端阻抗有40欧姆，50欧姆等等7 g- o; S# G4 k: P5 E
B 常规差分阻抗有80欧姆，85欧姆，90欧姆，92欧姆，100欧姆等/ A' i% e& W0 x5 U" p# ^
C 制板厂能够提供阻抗计算能力(有专业MI方面的工程师处理)。( t2 \. j. @# k p4 Y+ P9 F
7、字符清楚，大小偏差范围小。9 O3 t' t' r& b0 g1 _' ]2 {* R
8、焊盘焊接能力强，而且要不容易脱落，其他铜皮，线也一样不易脱落。( X: k9 c) R. C
9、线，孔，焊盘偏差精度小，这样有利于结构定位精准
6 v: Z$ ], X8 j# }2 f- C 10、线宽/孔径/间距能做到较精密，最小线宽/字符3mil，线距/孔径4mil等
: h* O U; f. q 11、PCB所有的焊盘表面热风整平，光板上看起来干净清爽舒心。: E; E; t- T2 ]: t) I( T
12、pcb设计，制板，钢网，器件，贴片能够一体化，直接PCBA到工程师手上进行调试，测试，验证等等
# r% N( _4 S0 t9 J/ [. T3 Y0 L 13、有公司自己的叠层推荐建议，阻抗要求建议最小线宽和线距或推荐线宽线距等等，见附件：4-20层阻抗常见叠层! S# n- L3 R- q- @- O* ^7 N9 @0 d
14、板子能做的层数在1-20层以内，这样适合大部分客户7 A. D- B8 U1 `6 ]$ f
15、公差尽量精准小些，如板厚，孔径，线宽，smt，BGA，外形尺寸，翘曲度等
9 L) F1 ~9 N; r6 |/ X! ` 16、能够提供公司PCB制板工艺以及生产加工能力要求文档
$ m0 M5 G6 N0 h) U9 _# M 17、规则板子，四周制板时希望能够导圆弧角，这样不易伤手、划割等5 l4 Q2 A `) X/ ~6 Y
18、能够加上无铅，防静电等环保丝印标识; C, K* M8 o. J5 A; Z2 E
19、能够提供飞测试及测试报告、提供阻抗报告
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2 P7 I# k, _1 J3 g6 M q! d$ G 以上就是PCB制板过程中的常规要求，你学会了吗?. I& ? @: L+ U U; E/ D4 q
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