PCB制板过程中的常规需求

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　　PCb制板过程中的常规需求
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0 Y) n) R5 U, z: _! H# `6 j　　现在PCB行业快速发展，今天小编就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求：
( L6 v" u, p6 v- [+ Z& y　　1、符合：PCB加工艺要求内容
' [5 N3 X& m, V4 \　　2、表面处理具有抗氧化能力强
9 ]/ y; ]) @$ H; M! b( G　　3、能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题
3 O# o7 ?0 B% y$ U; I' o　　4、如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线，铜皮宽度，过孔大小，线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据
　　A 电流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保证载流量
　　B 电流大于3A及以上有铜厚要求，一般2OZ以上，保证载流量
　　C 电流大于4A及以上粗线与铜皮一般都会开窗露铜，保证载流量
  ?4 |0 a% g0 H: R  [　　5、高速信号对PCB板材要求高，有能够跑10GHz以内的板材
　　6、高速板对阻抗要求高，PP种类不能太少，最好多些。
　　A 常规单端阻抗有40欧姆，50欧姆等等
　　B 常规差分阻抗有80欧姆，85欧姆，90欧姆，92欧姆，100欧姆等
　　C 制板厂能够提供阻抗计算能力(有专业MI方面的工程师处理)。
　　7、字符清楚，大小偏差范围小。
! \  U8 d3 G  ~+ n" j5 Q　　8、焊盘焊接能力强，而且要不容易脱落，其他铜皮，线也一样不易脱落。
　　9、线，孔，焊盘偏差精度小，这样有利于结构定位精准
- X3 z. `" G5 r6 ?* O7 |7 _　　10、线宽/孔径/间距能做到较精密，最小线宽/字符3mil，线距/孔径4mil等
　　11、PCB所有的焊盘表面热风整平，光板上看起来干净清爽舒心。
' }# Q9 q9 \/ Z/ T7 ~* E. C　　12、pcb设计，制板，钢网，器件，贴片能够一体化，直接PCBA到工程师手上进行调试，测试，验证等等
　　13、有公司自己的叠层推荐建议，阻抗要求建议最小线宽和线距或推荐线宽线距等等，见附件：4-20层阻抗常见叠层
　　14、板子能做的层数在1-20层以内，这样适合大部分客户
% o: B$ _8 l+ d- O0 Z* S　　15、公差尽量精准小些，如板厚，孔径，线宽，smt，BGA，外形尺寸，翘曲度等
　　16、能够提供公司PCB制板工艺以及生产加工能力要求文档
　　17、规则板子，四周制板时希望能够导圆弧角，这样不易伤手、划割等
　　18、能够加上无铅，防静电等环保丝印标识
　　19、能够提供飞测试及测试报告、提供阻抗报告
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! c$ m8 _# n2 e& K　　以上就是PCB制板过程中的常规要求，你学会了吗?
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