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发表于 2020-10-17 10:56:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 arrow_xyf 于 2020-10-17 11:02 编辑

布局:
接口位置确定:板框边缘外0.3mm左右
串接电阻电容:靠近USB,留有1.5mm间距,便于焊接
ESD器件(静电保护器件):输出信号从ESD向外传送(注意信号流向)

走线规则设置:
设置差分规则:根据SI9000计算得到差分线阻抗,如:(对应凡亿6层板的层叠结构S-G-S-P-G-S)4mil/8mil对应差分90Ω
                                                                                单端50欧姆:5mil线宽
                创建Class(diff),选择PCB->差分编辑,添加差分对
                根据差分规则向导:设置线宽线距


设置线宽规则:创建POWER类,设置power线宽规则
                其他使用5mil:单端50欧姆

布线:

差分线进行包地处理,差分线长尽可能短。
此外,差分线尽可能减少打孔换层,过孔会使阻抗不连续。

当差分线长度不一样时,需要进行线长匹配。即绕线(不要在负载端绕线)。

将USB保护地和gnd进行分割,并单点连接。

可在原理图中将串接电容短路,测量整个差分线的长度

PCB_USB3.0_TypeC.PcbDoc

1.18 MB, 下载次数: 3, 下载积分: 联盟币 -5

PCB_usb2.0.PcbDoc

416 KB, 下载次数: 2, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2020-10-17 14:35:32 | 显示全部楼层
USB模块已经评审完毕,请查看附件中的评审报告!

全能二期arrorUSB3.0模块评审报告20201017.doc

126.55 KB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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