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本帖最后由 arrow_xyf 于 2020-10-17 11:02 编辑
布局:
接口位置确定:板框边缘外0.3mm左右
串接电阻电容:靠近USB,留有1.5mm间距,便于焊接
ESD器件(静电保护器件):输出信号从ESD向外传送(注意信号流向)
走线规则设置:
设置差分规则:根据SI9000计算得到差分线阻抗,如:(对应凡亿6层板的层叠结构S-G-S-P-G-S)4mil/8mil对应差分90Ω
单端50欧姆:5mil线宽
创建Class(diff),选择PCB->差分编辑,添加差分对
根据差分规则向导:设置线宽线距
设置线宽规则:创建POWER类,设置power线宽规则
其他使用5mil:单端50欧姆
布线:
差分线进行包地处理,差分线长尽可能短。
此外,差分线尽可能减少打孔换层,过孔会使阻抗不连续。
当差分线长度不一样时,需要进行线长匹配。即绕线(不要在负载端绕线)。
将USB保护地和gnd进行分割,并单点连接。
可在原理图中将串接电容短路,测量整个差分线的长度
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