一文解析PCB各个板层的定义

中信华

　　一文解析PCB各个板层的定义

　　pcb线路板有很多的板层，那么各个板层又有什么意思呢，来一起看

: s# G0 ?: [; E! n# Y1 I　　1.顶层信号层(TopLayer)：
7 S  `' D0 D4 V　　也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线;
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( {  D- [' W) O2 o8 s　　2.中间信号层(MidLayer)：
　　最多可有30层，在多层板中用于布信号线。
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　　3.底层信号层(BootomLayer)：
　　也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件
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/ S! O8 O5 A5 a3 [　　4.顶部丝印层(TopOverlayer)：
　　用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

　　5.底部丝印层(BottomOverlayer)：
: ?5 T( z7 j3 }; q- G7 }　　与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
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+ h7 m1 {6 Z& H. ~0 y6 R　　6.内部电源层(InternalPlane)：
　　通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

　　7.机械数据层(MechanicalLayer)：
　　定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

# |( q3 @' ?; `　　8.阻焊层(SolderMask焊接面)：
9 `- {7 s8 ]# |4 R/ X　　有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
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2 O$ a# V1 C) @/ r4 A2 J1 ]　　9.锡膏层(PastMask-面焊面)：
　　有顶部锡膏层(TopPastMask)和底部锡膏层(BottomPastmask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

) {  Z3 }( z0 n* `　　10.禁止布线层(KeepOuLayer)：
　　定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

- [4 L2 I7 R  c# b6 H0 O& V; G　　11.多层(MultiLayer)：
) [8 `% @4 c+ Z; b8 J　　通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
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　　12.钻孔数据层(Drill)：
, P) }. n+ U& ^, G" I4 K  _, P% f) J　　·solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜
　　·paste是开钢网用的，是否开钢网孔
8 V7 O6 Z; y) o, L　　所以画板子时两层都要画，solder是为了PCB板上没有绿油覆盖露铜)，paste上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏.
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　　主要介绍了PCB线路板12个板层，那么你现在了解了吗?

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龙川布衣

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