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一文解析PCB各个板层的定义
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8 E: [6 i, _5 \/ V pcb线路板有很多的板层,那么各个板层又有什么意思呢,来一起看6 z: l. x& ~6 M1 E
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1.顶层信号层(TopLayer):
/ w; Q' \2 s/ }# T& x0 k 也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;
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6 W T1 B( @8 B- g8 D 2.中间信号层(MidLayer):8 p9 P+ c: e+ K: V
最多可有30层,在多层板中用于布信号线。
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: T- Y! M& [5 e2 r- Y5 s 3.底层信号层(BootomLayer):. [ D4 H# Y0 B3 ^5 O6 i# p1 N* }% R
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件
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E- W: ]" V, v7 ?3 v 4.顶部丝印层(TopOverlayer):
" J) S: `+ Q! W6 n# ? V 用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。7 c1 |& v6 n# V# _* O3 x
; B/ |1 p9 X W% ] 5.底部丝印层(BottomOverlayer):2 U$ w N o" o
与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
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6.内部电源层(InternalPlane):4 p8 k A0 I4 L2 x8 g& C
通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
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7.机械数据层(MechanicalLayer):
: b9 O0 r& {3 A" |; b# P& Y1 i: P 定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
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8 n( ^2 J/ Q5 E' {; U 8.阻焊层(SolderMask焊接面):/ p# j1 T- ]. ]2 e; v; z
有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层,是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分。
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9.锡膏层(PastMask-面焊面):
- F- z/ i& o' J2 \& @6 m$ { 有顶部锡膏层(TopPastMask)和底部锡膏层(BottomPastmask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。
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10.禁止布线层(KeepOuLayer):! a: t+ B) M- @5 M
定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。+ b4 `- Z6 F# D$ y# N
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11.多层(MultiLayer):
* X% S7 u: T4 s8 P; |! n 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。
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12.钻孔数据层(Drill): N1 R* p Y9 g* g* y9 \( I2 G
·solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜 M) w {* A0 d G( \4 E9 ~- ?
·paste是开钢网用的,是否开钢网孔3 |! d+ a( n/ e* |
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏./ K% J/ T; U4 u
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主要介绍了PCB线路板12个板层,那么你现在了解了吗?
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