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十级硬件工程师标准。希望各位可以参与优化,共同进步。
一级,做原理,做bom,跟进采购,指导pcb,或者自己画pcb,焊接调试,测试。
二级,做电路和pcb的余量设计,考虑安规散热设计。跟进结构设计,配合模具设计。
三级,优化物料,优化供应商,考虑质量和成本,功耗。考虑兼容设计,制作原理图设计规范,制作bom规范,制作设计流程。四级,制作pcb设计检查规范,制板工艺文件规范,安规设计规范,pcb焊接文件规范。约束规范,阻抗控制等。
五级,做硬件设计修改记录表格模板,详细记录pcba调试过程,管控pcba,做调试测试总结,并及时上报。
六级,做pcba测试用例,参与硬件测试,充分暴露各种问题。
七级,制作生产时所需各种文件,比如来料检验规范,物料编码规则,pcba测试指导书,整机测试指导书,老化指导书等。考虑生产过程中与硬件相关的各个环节。
八级,参与产品初期选型,产品需求定义,明确各种细节定义。比如usb接口的内芯颜色,外壳材质等。
九级,跟进商务,售后,收集硬件质量,改进信息,虚心接受意见,提供及时的技术支持。
十级,责任,细致,虚心,不随便下结论,不轻易说结果,用事实和数据说话,关注产品设计每一个环境,从最初到最好。分析问题有记录,有分享,不藏私。关注各种新技术,新产品,扩展思路。参与项目管理。遇到问题时,首先考虑是否是自己的问题。维护,保存各种人际资源。深刻明白,研发的终极目标是:产品量产。并为之奋斗。
大家看看自己达到哪一级了?
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