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PCB关键信号如何去布线9 k8 q+ I1 ~/ e) H4 n* `+ T) [+ r, b
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模拟信号布线要求
) P2 R0 t1 m, c F, a9 ^8 D" X 模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。& }/ J; V& X7 G7 n6 E
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对模拟信号的处理主要体现在以下几点:0 b; p: B8 D! ]6 b& t- j2 N
1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。' w7 f4 w' V0 w
2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。
Q' ?6 B/ N( D 3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。0 Q( B5 L: U7 O6 M
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高速信号布线要求7 W2 r& I8 n* w% ]* y. d
5 J7 R5 V ]: q; m e t( _7 c 1. 多层布线! L% H5 b0 }' L8 U5 Q3 E8 x6 v' a5 ?
高速信号布线电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。合理选择层数能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地,能有效地降低寄生电感,能有效缩短信号的传输长度,能大幅度地降低信号间的交叉干扰等。3 j; t4 T* @* ]3 d7 m
: f* g5 [' p1 @. w 2. 引线弯折越少越好
, c/ G; _$ X! M x9 I 高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高速信号布线电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45°折线或圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度,而在高速电路中,满足这一要求却可以减少高速信号对外的发射和相互间的耦合,减少信号的辐射和反射。
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3. 引线越短越好
, r0 V) s" Z' L/ l+ ?7 R, T' K 高速信号布线电路器件管脚间的引线越短越好。引线越长,带来的分布电感和分布电容值越大,对系统的高频信号的通过产生很多的影响,同时也会改变电路的特性阻抗,导致系统发生反射、振荡等。7 n# k! l( k' H! o' k1 Z. O& q) I
6 q! T2 g1 ?& x8 i+ c, g3 Z 4. 引线层间交替越少越好
8 D# f0 S1 L# |4 A 高速电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”,是指元件连接过程中所用的过孔越少越好。据测,一个过孔可带来约0.5pf的分布电容,导致电路的延时明显增加,减少过孔数能显着提高速度。
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5. 注意平行交叉干扰5 h$ ]( P$ D( p. u
高速信号布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”,若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。
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6. 避免分枝和树桩3 y0 w2 v9 v- G( A: L
高速信号布线应尽量避免分枝或者形成树桩(Stub)。树桩对阻抗有很大影响,可以导致信号的反射和过冲,所以我们通常在设计时应避免树桩和分枝。采用菊花链的方式布线,将对信号的影响降低。# e' I+ a( x4 ^$ Y# N
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