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PCB关键信号如何去布线8 ?( N/ v7 Z& d* \& h3 P& X
; t% J' \! L7 F) ? 模拟信号布线要求9 ?6 z" w4 n6 t" \/ V( v) J
模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。) `, S( Q5 [' D6 l+ n
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对模拟信号的处理主要体现在以下几点:. a) Z3 U6 D2 g; j4 S* P9 K
1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。/ j; j7 }. D# n3 m7 M4 B2 Q* e
2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。
* s5 l0 _8 b! i" w 3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。. j/ b8 E. S8 m, T0 ^! ^: N; {
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高速信号布线要求0 A5 v, A& e# N$ }8 r. |4 T# M0 E
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1. 多层布线/ m. @' `: P0 v, O4 }& z
高速信号布线电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。合理选择层数能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地,能有效地降低寄生电感,能有效缩短信号的传输长度,能大幅度地降低信号间的交叉干扰等。
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) ], S9 q, |1 R4 p% ?6 F; g 2. 引线弯折越少越好
0 o% R5 j8 P' U; O2 e4 d 高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高速信号布线电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45°折线或圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度,而在高速电路中,满足这一要求却可以减少高速信号对外的发射和相互间的耦合,减少信号的辐射和反射。
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6 x9 s' Z7 x. t) K6 G3 j9 m 3. 引线越短越好# L3 R, a* i8 C8 ]
高速信号布线电路器件管脚间的引线越短越好。引线越长,带来的分布电感和分布电容值越大,对系统的高频信号的通过产生很多的影响,同时也会改变电路的特性阻抗,导致系统发生反射、振荡等。
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4. 引线层间交替越少越好0 r: p* r* w) W
高速电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”,是指元件连接过程中所用的过孔越少越好。据测,一个过孔可带来约0.5pf的分布电容,导致电路的延时明显增加,减少过孔数能显着提高速度。
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8 S3 \ x& |+ a! K 5. 注意平行交叉干扰
7 K+ O: f, n: f: c9 k% l$ O6 N 高速信号布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”,若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。' U5 e" j$ B: h# D) q
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6. 避免分枝和树桩
, l7 _ A) e/ s 高速信号布线应尽量避免分枝或者形成树桩(Stub)。树桩对阻抗有很大影响,可以导致信号的反射和过冲,所以我们通常在设计时应避免树桩和分枝。采用菊花链的方式布线,将对信号的影响降低。- R4 t+ T. j' Y0 H) V
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