浅谈PCB焊接缺陷的三个原因

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　　浅谈PCB焊接缺陷的三个原因

7 H+ h0 M- {0 @" ~5 r# g7 W' T: ~　　造成PCB焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：

　　1、翘曲产生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离PCB约0.5mm,如果PCB上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
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　　2、PCB孔的可焊性影响焊接质量PCB孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
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　　影响PCB可焊性的因素主要有：
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+ j" X5 ~: ~0 K( \9 i; R4 w2 Z　　(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
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0 s6 v% p' q) l+ K/ A9 ~; k9 K* v　　(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使PCB和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

9 P% x; C$ ?( E- @+ M; }　　3、pcb设计影响焊接质量在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
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　　因此，必须优化PCB板设计：
　　(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
% m( _  z' s5 s6 u. p: B3 y1 ^4 V　　(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。
/ S8 @, L1 o9 b- {9 _+ R. B　　(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
/ E, q& S* M- j8 w* f& I　　(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。PCB设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。PCB长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
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