|
浅谈PCB布局设计技巧及注意事项5 u7 t- [7 h2 q0 U0 m1 `
# n! X" e# l0 ^' q; H0 X 布局规则:
3 m+ [: o! f+ z) p 1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。
3 z1 z- |! \5 C% K 2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
' h, _2 v1 H& o2 @* K 3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
, J- {0 X+ f5 X 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。7 G5 ?' r* z. C& k+ h/ ]
) r; h# c% O; s 布局技巧:
5 C! F" }# W9 ^ 在的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:
& V g, i' I) | o3 a; ~2 l/ y 1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。 e* }4 x8 z% H* W T) Y
2、以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。5 _. Q6 O8 u _: a" Y
3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装旱容易,易于批量生产。0 B4 G6 ]* K" u! z# r9 |* [
S5 j* D e: X/ r, a
特殊元器件与布局设计
1 _' p4 j- \0 i7 {9 ]/ h 在中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题,从而导致设计的失败。
+ D n6 }& y0 g2 e {! M5 ] 在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑尺寸大小。尺寸过大时,印刷线条长,阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;过小时,散热不好,且临近线条容易受干扰。在确定 的尺寸后,在确定特殊元件的摆方位置。最后,根据功能单元,对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则:7 e) E' j9 p. W; f6 Z5 f
1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。( U9 U9 o L* I4 G I1 r6 V, G
2 一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。' Y6 K# m* A* C( r: ]7 s2 {+ d
3、重量超过15G 的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又热的元器件,不应放到电路板上,应放到主机箱的底版上,且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。5 s4 Y% S5 ~' ?+ [
4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求,一些经常用到的开关,在结构允许的情况下,应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能头重脚轻。, w! ^; X& V0 n, n
一个产品的成功,一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观,两者都比较完美的扳子,才能成为成功的产品。% y" q$ Z% O- y# |5 F ~) q3 q" o: [
; ]5 e7 l u, X( J7 ~5 v6 a3 x
布局设计中格点的设置技巧$ l, i& B# C3 a* A7 O# {
设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;
9 v5 M6 S |4 E+ B 对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil 的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。0 @7 |. f. y) j- B
( o0 c# n/ W3 x8 t& M
元器件的放置一般顺序:# r7 ~3 |# R j% w# w/ e0 m' b
1、放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。7 l6 d+ y% b9 H2 _& R, A9 W0 K, v
2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。
+ r* F `# @9 k9 e& w, @ 3、放置小的元器件。
( x( Y( a2 K: Y! U& a
, ]1 X7 @ Y0 y/ E; L; H5 G 布局的检查
6 Q: t2 X2 P) [4 M 1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。
% X/ J6 i" B5 ~0 u9 N 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。& L% s* E- b% n
3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。
4 p1 x3 I9 W# ^& ~) c' | 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。
3 r( Q) g) ]/ Q, U2 V* i6 _ 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。
/ r& M# J9 Z& U% Q/ U3 D 5、散热性是否良好。! X, F2 R6 E+ f1 a* I! n( A% k# l" m
6、线路的干扰问题是否需要考虑。
9 L; w7 d' O& V1 P% v
% b0 X- E8 K% [" d9 c; p8 ] |
|