AD39 姜雪姣 PMU PCB设计作业yizize型布局

姜雪姣

PMU模块学习总结：
一、操作流程及细则：
1、DCDC布局
①找输入/输出主干道（一字型/L型），目的：让电流路径最短
②输入电容靠IC管脚放置，先大后小
③考虑空间合理和工艺合理选择摆放的层，并考虑走线空间
2、LDO布局
①找输入/输出主干道（一字型/L型）
②输入电容靠IC管脚放置，先大后小
3、PMU布线及散热处理
①设置规则：PWR以及普通信号走线宽度（DC,DR）
                   Clearance（DR）
                   Mask（DR）
                   Plane(DR)
                   规则检查器（TD）
②DCDC输入/输出put须铺铜连接，LDO输入电流小，可以走线，而不铺铜。（输入输出及回流一般采用15mil的线宽，反馈线采用10mil以上线宽fan）
③输入、输出、GND打孔回流、过载、连通信号，打孔数量应相当，并结合电流大小放置过孔数量，输出或地的过孔不能少于输入
④电感是干扰源，反馈线是敏感信号，不应走电感下方，其他信号线也不能走；电感最后要挖空处理
⑤反馈线要从输出电容最后面取样
⑥所有的相同输入信号网络应整体铺铜
⑦PMU散热处理：
增加散热焊盘，中间大散热焊盘尺寸一般为：0.8mm/1.2mm，其他部分用小孔。散热焊盘作开窗处理；
大面积GND连接
尽可能增加PMU散热宽度
⑧双面铺铜
<1>为何要铺铜：
emc:大面积的地或电源铺铜，起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用
PCB工艺要求
信号完整性要求
散热
<2>采用4层板设计的产品中，为什么有的是双面铺地，有的不是？
铺地要求：EMC（屏蔽），PCB工艺要求，信号完整性，散热；根据PCB板实际情况采取铺铜
高速主要是为了屏蔽，表面铺地对EMC有好处。
表层铺铜要求：铺铜尽量完整，避免出现孤岛，如果表层器件布线较多，很难保证铜箔完整，还会给内层信号带来跨分割问题，所以表层器件或走线多的板子，不铺铜。

其他知识点：
①PGND：保护地，一般用于机壳（Protect Ground），作为危险电流泄放通道
GND:电路中的参考地
DGND：数字电（用于数字电路上）
AGND:模拟地（用于模拟电路上）
CGND：通讯地
MGND：电机接地线
②数字地DGND：干扰源
   模拟地AGND:被干扰源
故DGND和AGND表层及地要隔离

凡亿陈老师

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