日本软板产量结束连7扬 大减13%

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根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)18日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2016年1月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑10.7%至107.3万平方公尺，连续第2个月呈现下滑；产额下滑8.2%至379.17亿日圆，连续第2个月下滑。

    就种类来看，1月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑10.6%至76.0万平方公尺，连续第6个月呈现下滑；产额下滑12.3%至235.64亿日圆，连续第6个月呈现下滑。

    软板(Flexible PCB)产量大减13.5%至26.2万平方公尺，结束连7个月增长态势；产额大减27.3%至43.15亿日圆，连续第2个月呈现下滑。

    模块基板(Module Substrates)产量较去年同月成长6.3%至5.1万平方公尺，连续第13个月呈现增长；产额成长18.0%至100.38亿日圆，连续第21个月呈现增长。

    日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

    日本软板产量结束连7扬是苹果(Apple)iPhone 6s/6s Plus传出将在1-3月期间减产3成害的？NOK旗下100%持股子公司日本旗胜(Nippon Mektron)为全球最大软板厂，日本旗胜为苹果产品的软板供应商，而NOK 2月2日宣布，因智慧手机用软板需求从今年度第三季后半(2015年11月以后)呈现减少，导致营收、获利恐逊色，故下砍今年度财测预估。

    据了解，NOK下砍财测主要是因为美国智慧手机客户最新机种(iPhone 6s)销售疲弱、加上中国景气减速导致智慧手机用软板订单急减。日本电子情报技术产业协会(JEITA)2月29日公布统计数据指出，2015年12月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑6%至3166亿日圆，为34个月来(2013年2月以来)首度陷入衰退、且金额创7个月来(2015年5月以来、当月为3098亿日圆)新低水平。

    报道指出，日厂电子零件出货额34个月来首降，主要是因智慧手机成长钝化所致，其中采用众多日本先端零件的苹果iPhone于2016年1-3月期间减产也为主要原因之一。

    据报道，苹果计划将2016年1-3月期间的iPhone 6s/6s Plus产量较原先目标大砍约3成，而产量虽预估会在2016年4-6月期间回复为原先水平，不过对供应商的冲击是在所难免。

    来源：MoneyDJ新闻   整理：PCB联盟网（www.pcbbar.com）