关于铝基板的性能分析与价格说明

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　　关于铝基板的性能分析与价格说明

" I+ Q. [2 }6 I& }- H, Y3 s　　铝基板是是PCB的一种，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，其中单面板最常见，由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。下面就和大家来谈谈铝基板的性能特点。

　　铝基板性能分析
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( Y4 p: U" |8 N: ?　　一、散热性
. m4 _/ J! o: g, F  T- R( R2 g( ?　　目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。

5 J8 }% X" B+ {7 T1 _6 K0 N　　二、热膨胀性
! E( v( L% A2 m  r- H　　热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性，特别是解决smt（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
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$ t+ V+ y3 P5 a: A　　三、尺寸稳定性
1 C- {9 p5 A- ~　　铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。

& m( B/ U( a/ r+ W9 q8 V: F　　四、其它原因
0 v- |, r6 c: ~$ b$ p1 b$ O( h　　铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
　　铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。目前市场上最多的铝基板有喷锡铝基板（单面铝基板和双面铝基板），铝基板打样价格和铝基板的导热系数有关系，价格一般是200元-1000元不等，假如开模的话，价格在1000-5000元不等。

5 y8 E2 \" n' @2 Q/ L! w+ J　　铝基板
5 ]5 R; E( G# z+ X& n　　那究竟单双面的铝基板价格相差多少，我们又应该如何来大致的估算呢？
　　不管是单面铝基板还是双面铝基板，价格一般是按照平方计算的，但是具体还是要线路图，价格一般要评估才比较精确。因为铝基板的成本也相对较高，所以对设计图的设计要更加准确！
　　铝基板价格=基础费+制板费
8 g' J1 A+ d, D. n0 @7 s　　铝基板是按照平方厘米计算价格的0.2－0.3元/厘米平方。
+ x" }6 h, u* B  a0 Y　　打样是要付制板费的，根据面积不同200－400元。
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