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[作业已审核] INPLSD第五次作业修改

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发表于 2020-12-10 15:32:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.问题一:我和同事都进行连接性验证未报错,没处理。
2.问题二:usb差分对做等长处理。
3.问题三:boot那根线打孔从底层走线减短距离。
4.问题四:晶振做重复包地,实际地已经覆铜了,在画一根线会和覆铜地融合在一起。

STM32_V1.1.pcb

928.3 KB, 下载次数: 3, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2020-12-11 13:36:46 | 显示全部楼层
没问题了  继续加油噢!
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