两层板GND如何处理？

心里有场海啸

请教大家，两层板怎么处理GND？就是说给GND铺铜还是会存在飞线，因为铺的铜之间是独立的，这是我目前的进度。我考虑的是铺铜之后可不可以在铺的铜上放置GND过孔，因为最后还会铺一层GND铜，这样的话就可以连接到地

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建议 你先就近打上GND孔 等到后面整板铺铜的时候 能够有效的进行联通 如果后面删孔的时候是非常方便的

• Kivy
• 发表于2020-12-11
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Kivy

建议 你先就近打上GND孔  等到后面整板铺铜的时候 能够有效的进行联通  如果后面删孔的时候是非常方便的

心里有场海啸

谢谢你的回复，我还有一点疑惑，就是我有一块别人做好的板子的PCB图，里面的GND一样没有处理，就是像您说的这样放置过孔，最后在外面整体铺铜，GND也只是隐藏了飞线。我的疑惑是：外面整体铺铜怎么和这个GND进行有效的连接？  因为我在学郑老师的视频中，是4层板，其中有一层单独的GND，郑老师的GND是单独铺铜然后在铜上放置过孔 或者引出来连接到GND过孔，这样就能和单独的GND层交互，但是这个两层PCB的并没有直接连接怎么交互？难道外面铺的铜本身就是起到桥接的作用吗？

Kivy

铺铜有以下作用 你可以看看
问：为何要铺铜？
答：一般铺铜有几个方面原因。
１、emc.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

问：采用4层板设计的产品中，为什么有些是双面铺地的，有些不是？
答：铺地的作用有几个方面的考虑：1，屏蔽；2，散热；3，加固；4，PCB工艺加工需要。所以不管几层板铺地，首先要看它的主要原因。 这里我们主要讨论高速问题，所以主要说屏蔽作用。表面铺地对EMC有好处，但是铺铜要尽量完整，避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多， 很难保证铜箔完整，还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子，不铺铜。