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布局:
1.usb和type_c连接器要伸出0.3mm左右（连接器边缘是卷边，伸出0.3mm为了避让卷边）
1.元件就近摆放在链接器pin.
2.usb3.0和type_c esd器件靠近连接器，优先所有器件;其次共模电感靠近连接器;最后电容电阻靠近连接器
3.布局考虑后续维修，留空间即器件离连接器最少1.5mm间隙
布线
1.USB差分要求90欧姆阻抗。这里采用4mm线宽，8mm间距，对内5mil误差，对于对之间不要等长。每对差分线包地隔离，相隔150mil，错开打地过孔。
2.0.65mmbga，过孔8/14
3.所有差分线尽量走在同一层，同时打过孔换层。差分线打孔的位置，要地过孔。
4.如果usb外壳地是保护地，与系统地GND 不是同一网络，需要分割（在usb外壳下方为保护地），与系统地GND 保持2mm以上间距。如果usb外壳地和系统地gnd属于同一网络，不需要划分；非要分割的话做单点接地（见usb2.0作业）
5.差分信号线从A焊盘，经过B焊盘，最终到焊盘，只需要AC等长即可。
6.一组差分线经过电容电阻，如何做等长。
6.1原理图将电容电阻短路，更新PCB（注意只√选增加PIN和网路）
6.2PCB里可以看到所有线长。
7.差分线只能从起点开始绕线，不能在末端绕线（起点，末端是从信号流向讲，信号正常从cpu）
8.差分线与其他信号线保持3W中心间距以上
9.1Gbs以上速率要求圆弧走线，135度线，信号会产生反射，影响信号质量.
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