多层板进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些？

大鳄 · 发表于 2024-12-17 16:15:26

谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢

Y夜歌G · 发表于 2024-12-18 09:53:52

进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等

mister · 发表于 2025-1-2 17:45:38

666666666666

2351407929 · 发表于 2025-1-8 09:27:39

m,nm,nmnmmnm

ansuntec · 发表于 2025-1-12 20:48:55

shasuwen1984060 · 发表于 2025-1-13 09:13:56

阻抗线上的零件焊盘,会不会导致阻抗不连续, 阻抗线上的零件焊盘下一层地是否需挖掉,挖的大小是和零件焊盘一样大,还是以焊盘的多少倍挖.谢谢!

乞力马扎罗的雪 · 发表于 2025-3-17 11:43:13

1111111111111111

ZL555 · 发表于 7 天前

感谢分享！！！！！！！！！

[PCB技术] 多层板进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些？