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[PCB技术] 什么是过孔,过孔包含哪些元素?

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发表于 2020-12-12 16:39:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
什么是过孔,过孔包含哪些元素?
答:过孔,也叫金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。
过孔的实质呢,其实就是一个通孔的焊盘,有外径和内径,我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下,通孔的焊盘在allegro软件中所包含的元素。
-08:00C402联盟网2086..png
1-48 通孔焊盘剖析图
Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘。
Thermal Relief:热风焊盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺。
Anti Pad:隔离焊盘,焊盘与敷铜的间距,负片工艺中有效。
Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。
Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷。


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