AD39 姜雪姣 USB3.0-TYPE C PCB设计作业

姜雪姣

USB2.0，3.0，TYPE C的总知识点：
主要思路：布完局后先处理差分，再进行扇孔，再走其他信号线。
1、差分：阻抗（线宽及线间距体现）
               等长（同信号线等长，不同信号线不用等长）
               间距（不同信号线之间的距离，满足>=3W，大于4W时，信号干扰可忽略）
               包地+地过孔（小于150mil）
               尽量短且走表层，若不走表层，走最优层（紧靠地层和电源层，所以此设计为6层板），且换层处打上一对地过孔
               达G速率的差分线应走圆弧转角
2、端口座子出板子0.3mm，ESD及电阻容离座子1.5mm
3、USB2.0的保护地与GND有2mm隔离，并在保护地区域多打孔
4、VBUS主干道铺铜，CC1和CC2探测角走线加粗处理。

凡亿刘老师

作业评审

jackeyt

不错不错，学习一下~~~