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[PCB技术] 高速高频PCB设计中过孔残桩的影响

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发表于 2020-12-14 15:40:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
高速高频pcb设计中过孔残桩的影响

编者注:记得在2017年的时候,起码在不同的场合介绍过孔的相关的内容超过10次,但是从最近遇到一些项目上的问题来看,还是很多人不太了解过孔。本文就给大家介绍下影响过孔性能的因素之一—过孔的残桩。


过孔的应用场景非常多,过孔的结构也是相当复杂,在写《ADS信号完整性仿真与实战》一书时,用了一整章介绍了过孔。如下是过孔的一张简化结构图:

其中就包括了过孔的残桩Stub。


通常,在普通设计高多层板的时候,工程师都是想着把高速信号线或者射频线设计在内层(带状线)或者外层(微带线)好就行,而不考虑到底是布线在内层的第几层,认为带状线性能都是一样的。


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本文来源公众号:信号完整性  作者:蒋修国 /文


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