关于PCB生产中的过孔和背钻的技术

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　　关于pcb生产中的过孔和背钻的技术
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　　PCB生产中的过孔和背钻的技术
4 o/ A. |. h- P3 E　　做过pcb设计的朋友们都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，那么PCB国控又哪些技术呢？今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。

　　一、高速PCB中的过孔设计
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; V- c2 F  ]+ j& a$ u" u; k　　在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。
$ F* V9 u8 W) I& d7 |7 A3 q　　PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。

　　1.高速PCB中过孔的影响
　　高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。
" |& |7 Y* i: u2 q2 X　　当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。
* s4 H- i* c& M  R5 L　　当信号通过过孔传输至另外一层时，信号线的参考层同时也作为过孔信号的返回路径，并且返回电流会通过电容耦合在参考层间流动，并引起地弹等问题。

　　2.过孔的类型
　　过孔一般又分为三类：通孔、盲孔和埋孔。
　　盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。
- w& x* P# B6 e; \$ _/ |　　埋孔：指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
; S# m4 f# ^2 a, ~% P2 W　　通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用。
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) X0 q4 i! E$ m( E' U7 O. o7 J　　3.高速PCB中的过孔设计
　　在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
　　(1)选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区)的过孔较好;对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗;
; `' L2 ?& h/ x; m+ j　　(2)POWER隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41;
　　(3)PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔;
　　(4)使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数;
　　(5)电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗;
　　(6)在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。
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7 b% ^- g1 V) g  f9 \. M　　此外，过孔长度也是影响过孔电感的主要因素之一。对用于顶、底层导通的过孔，过孔长度等于PCB厚度，由于PCB层数的不断增加，PCB厚度常常会达到5 mm以上。然而，高速PCB设计时，为减小过孔带来的问题，过孔长度一般控制在2.0mm以内。对于过孔长度大于2.0 mm过孔，通过增加过孔孔径，可在一定程度上提高过孔阻抗连续性。当过孔长度为1.0 mm及以下时，最佳过孔孔径为0.20 mm ~ 0.30 mm。
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　　二、PCB生产中的背钻工艺

2 t+ Y3 n$ Y0 |3 L- C- G3 I/ s　　1.什么PCB背钻?
( P0 B" }% I& [0 x4 J; [7 N4 Y( ?" j　　背钻其实就是孔深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。
　　这个柱子影响信号的通路，在通讯信号中会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。
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: ~+ E. X) V' P. M9 G- Q　　2.背钻孔有什么样的优点?
. e8 c0 d9 d, R, R7 l3 I　　1)减小杂讯干扰;
1 z* n: t! [0 w$ h, F: ]( q8 P3 N　　2)提高信号完整性;
7 A5 H4 ^: l, d9 G　　3)局部板厚变小;
　　4)减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。
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' ~# l, b5 h$ C& c9 q　　3.背钻孔有什么作用?
- r+ B8 ?9 N) P8 ]' q2 d: G　　背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

: q. P9 X6 `$ E' Y) y" S" F　　4.背钻孔生产工作原理
2 s- [- ?3 x# H　　依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

' d; n$ e! N8 z5 n4 w" p3 `; s　　5.背钻制作工艺流程?
　　a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;
　　b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;
　　c、在电镀后的PCB上制作外层图形;
; a9 i  V& @) e$ E- \5 q　　d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;
3 B$ i, x1 z% s+ v4 [( G　　e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻;
3 D7 f9 a/ z7 c( \( ?) l　　f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
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8 G, h. T/ R- o9 m  Y5 E: [　　6.背钻孔板技术特征有哪些?
　　1)多数背板是硬板
9 M. O, G4 \* N) K( M. d3 \　　2)层数一般为8至50层
, |# a' g( K5 r6 |! h5 V　　3)板厚：2.5mm以上
6 h* i1 `" b& R5 [: o7 r6 }　　4)厚径比较大
　　5)板尺寸较大
3 h4 L  f9 B4 _- ^0 [　　6)一般首钻最小孔径>=0.3mm
' g  r) u) `( [5 j9 h$ c, q* C- n　　7)外层线路较少，多为压接孔方阵设计
0 I8 \) A( B/ M) `  q* @* `　　8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM
4 d9 e2 A6 V9 C3 d; s) w1 x. E5 \　　9)背钻深度公差：+/-0.05MM
8 P) D  t# m8 I" L　　10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1(M层的下一层)层的介质厚度最小0.17MM
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! L0 k+ _1 O. O* B) E' W4 J　　7.背钻孔板主要应用于何种领域呢?
  T; J: ]* T$ w& |2 M) c　　背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供;在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。

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