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PCB压合过程中常见问题
PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。PCB压合过程中经常会出现一些问题，下面一起来汇总下。
一、白显露玻璃布织纹
1、树脂流动度过高；
2、预压力偏高；
3、加高压时机不正确；
4、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大。
二、起泡
1、预压力偏低；
2、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；
3、树脂的动态粘度高，加全压时间太迟；
4、挥发物含量偏高；
5、粘结表面不清洁；
6、活动性差或预压力不足；
7、板温偏低。
三、板面有凹坑、树脂、皱褶
1、LAY-UP操作不当，钢板表面未擦干有水渍，引起铜箔起皱；
2、压板时板面失压，造成树脂流失过多，铜箔下缺胶，使铜箔表面起皱。
四、内层图形移位
1、内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细；
2、预压力过高，树脂动态粘度小；
3、压机模板不平行。
五、厚度不均匀、内层滑移
1、同一窗口的成型板总厚度不同；
2、成型板内印制板累加厚度偏差大；热压模板平行度差，叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置。
六、层间错位
1、内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动；
2、层压中的热收缩；
3、层压材料和模板的热胀系数相差大。
七、板曲、板翘
1、非对称性结构；
2、固化周期不足；
3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；
4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片。
5、后固化释压后多层板处置不妥。
八、分层、受热分层
1、内层的湿度或挥发物含量高；
2、粘结片挥发物含量高；
3、内层表面污染；外来物质污染；
4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；
5、氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积。
6、钝化作用不够。
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