|

1.PCB 项目创建文件:
创建PCB工程、创建原理图库、创建原理图、创建PCB元件库、创建PCB
2.PCB 项目设计流程:
2.1先绘制元件原理图库
2.2接着绘制原理图
2.3接着PCB元件库
2.4接着绘制PCB
2.5再拼版设计和增加mask点
2.6最后输出gerber、钻孔、坐标文件、装配文件、BOM表,并归档。
3.绘制元件原理图库方法:
3.1第一种方法:手动绘制即手动绘制图形和增加PIN(如led ,电阻,电容等非矩形元件库)
3.2第二种方法:symbol Wizard 向导(如ic、连接器等矩形元件库)
3.21 工具-symbol Wizard
3.22 可以先在exels 表里排列好Pin Number和Pin Name。--- exels 表里复制(ctrl+C)单元格(可以同时复制多个单元
格)---在symbol Wizard 对话框中,在起始单元格粘贴(ctrl+V)
3.23 symbol Wizard 对话框中,Display name列 表示Pin Name,Designator列 表示Pin Numbe
3.24 空下来的pin,删除“Designator”内容即可
3.25 设置Pin排列顺序(layout Style),一般选择“manual”,如需要调整,后期可以通过镜像、旋转。
3.26 点击“确定”后---删除空余的Pin---微调(pin 对齐)
3.27 绘制图形时,栅格设置为10mil(vgs),当是放置PIN时,栅格一定要设置为100mil
4.绘制原理图
4.1快捷键
放置有电气属性线:Ctrl+W
放置无电气属性线:PL(绘制过程中,按空格切换角度)
放置网络标签:PN
4.2绘制原理图的步骤
先将各个元件放到原理图----接着先放核心器件,后放配置元件(配置元件就近放在核心器件Pin周围)--- 接着连线
---最后修改位号
4.3常见英文含义
Designitem ID:元件名称
Designator:位号
Comment:容值
Description:描述
4.4封装的修改
4.41单一修改(方法一)
1.在原理图中,双击该器件---双击“footprint”type 修改封装 或 点击“移除”删除当前封装 或 点击“ADD”
添加封装
2.进入原理图库,在“components”列下,双击该器件---双击“footprint”type 修改封装 或 点击“移除”删除当
前封装 或 点击“ADD”添加封装----最后在“components”列下,选择该器件,右击“update ALL.....”
4.42多个一起修改(方法二)
1.在原理图中,工具---封装管理器
2.按Ctrl+单击,多选择
按shift+单击,连续选择
3.“ADD”添加封装
"Remove"删除封装
“Edit”修改封装
4.点击“接受ECO”
4.5 原理图的统一编号
1.工具---标注---原理图标注(快捷键TAA)
4.6 原理图编译
4.61.在原理图里,工程---Compile PCB project....
4.62.原理图编译设置
在原理图里,工程---工程选项
4.621. Floating net lables(net lable 悬浮,没有连接在线上)
设置为致命错误
4.622. Floating Power objects(电源端口悬浮,没有连接在线上)
设置为致命错误
4.623. Nets With Only one pin(单端网络)
设置为致命错误。有空pin,没有连接线,放置“X”NO ERC标号
4.624. Duplicate part Designators(位号重复)
设置为致命错误
修改位号,通过工具---封装管理器,双击“位号”列名排序
5.绘制PCB封装
5.1PCB封装组成:PCB焊盘、管脚序号、元件丝印、阻焊、1号管脚/极性标识
5.2PCB封装创建
5.21手工创建PCB封装
panels---PCBlibrary---add
手动放置焊盘,放置丝印
5.22封装向导创建PCB封装
1.panels---PCBlibrary下
工具---IPC Compliart Footprint Wizard
2.Pin 1位置:Side OFD(Pin 1位置在器件边上,勾选该项);
Center OFE(Pin 1位置在器件中心,勾选该项)。
3.“Generate step model preview”,勾选该项自动创建3D模型
4.选择“Garrent Pcblib.file”(创建在当前PCB库里)
5.3 3D模型创建和导入
5.31 手动创建3D模型
放置---3D元件---按“tab”键
EXTRUDED
5.32 3D模型导入
放置---3D元件---按“tab”键
点击“CHOSE”
6.1导入PCB
6.2板框定义
6.3模块化布局
6.4层叠评估
6.5设置规则和创建class
6.6布线分析
6.7布线顺序:
先扇孔--接着信号线----接着电源线---最后地线。
6.8布线过程
先把布通线---最后调线(目的:线最短,保留地通道,差分线包地,时钟线包地,晶振下方不能走线)
6.9如果是2层板,bottom最好整板敷铜,劲量不要割裂,top 通过打地过孔连接到地,top空余的地方敷铜,并打地过孔。
地平面不割裂,阻抗连续。 地平面割裂,阻抗不连续,造成信号的反射。
6.10如果是4层板。层叠:TOP gnd02 power03 Bottom
6.11丝印调整和logo导入
6.12调整drc
6.13拼版设计和mask 点添加
7.1geber、钻孔文件、坐标文件、Bom文件、装配文件输出和归档
8.PCB打样和报价
1.PCB 项目创建文件:
创建PCB工程、创建原理图库、创建原理图、创建PCB元件库、创建PCB
2.PCB 项目设计流程:
2.1先绘制元件原理图库
2.2接着绘制原理图
2.3接着PCB元件库
2.4接着绘制PCB
2.5再拼版设计和增加mask点
2.6最后输出gerber、钻孔、坐标文件、装配文件、BOM表,并归档。
3.绘制元件原理图库方法:
3.1第一种方法:手动绘制即手动绘制图形和增加PIN(如led ,电阻,电容等非矩形元件库)
3.2第二种方法:symbol Wizard 向导(如ic、连接器等矩形元件库)
3.21 工具-symbol Wizard
3.22 可以先在exels 表里排列好Pin Number和Pin Name。--- exels 表里复制(ctrl+C)单元格(可以同时复制多个单元
格)---在symbol Wizard 对话框中,在起始单元格粘贴(ctrl+V)
3.23 symbol Wizard 对话框中,Display name列 表示Pin Name,Designator列 表示Pin Numbe
3.24 空下来的pin,删除“Designator”内容即可
3.25 设置Pin排列顺序(layout Style),一般选择“manual”,如需要调整,后期可以通过镜像、旋转。
3.26 点击“确定”后---删除空余的Pin---微调(pin 对齐)
3.27 绘制图形时,栅格设置为10mil(vgs),当是放置PIN时,栅格一定要设置为100mil
4.绘制原理图
4.1快捷键
放置有电气属性线:Ctrl+W
放置无电气属性线:PL(绘制过程中,按空格切换角度)
放置网络标签:PN
4.2绘制原理图的步骤
先将各个元件放到原理图----接着先放核心器件,后放配置元件(配置元件就近放在核心器件Pin周围)--- 接着连线
---最后修改位号
4.3常见英文含义
Designitem ID:元件名称
Designator:位号
Comment:容值
Description:描述
4.4封装的修改
4.41单一修改(方法一)
1.在原理图中,双击该器件---双击“footprint”type 修改封装 或 点击“移除”删除当前封装 或 点击“ADD”
添加封装
2.进入原理图库,在“components”列下,双击该器件---双击“footprint”type 修改封装 或 点击“移除”删除当
前封装 或 点击“ADD”添加封装----最后在“components”列下,选择该器件,右击“update ALL.....”
4.42多个一起修改(方法二)
1.在原理图中,工具---封装管理器
2.按Ctrl+单击,多选择
按shift+单击,连续选择
3.“ADD”添加封装
"Remove"删除封装
“Edit”修改封装
4.点击“接受ECO”
4.5 原理图的统一编号
1.工具---标注---原理图标注(快捷键TAA)
4.6 原理图编译
4.61.在原理图里,工程---Compile PCB project....
4.62.原理图编译设置
在原理图里,工程---工程选项
4.621. Floating net lables(net lable 悬浮,没有连接在线上)
设置为致命错误
4.622. Floating Power objects(电源端口悬浮,没有连接在线上)
设置为致命错误
4.623. Nets With Only one pin(单端网络)
设置为致命错误。有空pin,没有连接线,放置“X”NO ERC标号
4.624. Duplicate part Designators(位号重复)
设置为致命错误
修改位号,通过工具---封装管理器,双击“位号”列名排序
5.绘制PCB封装
5.1PCB封装组成:PCB焊盘、管脚序号、元件丝印、阻焊、1号管脚/极性标识
5.2PCB封装创建
5.21手工创建PCB封装
panels---PCBlibrary---add
手动放置焊盘,放置丝印
5.22封装向导创建PCB封装
1.panels---PCBlibrary下
工具---IPC Compliart Footprint Wizard
2.Pin 1位置:Side OFD(Pin 1位置在器件边上,勾选该项);
Center OFE(Pin 1位置在器件中心,勾选该项)。
3.“Generate step model preview”,勾选该项自动创建3D模型
4.选择“Garrent Pcblib.file”(创建在当前PCB库里)
5.3 3D模型创建和导入
5.31 手动创建3D模型
放置---3D元件---按“tab”键
EXTRUDED
5.32 3D模型导入
放置---3D元件---按“tab”键
点击“CHOSE”
6.1导入PCB
6.2板框定义
6.3模块化布局
6.4层叠评估
6.5设置规则和创建class
6.6布线分析
6.7布线顺序:
先扇孔--接着信号线----接着电源线---最后地线。
6.8布线过程
先把布通线---最后调线(目的:线最短,保留地通道,差分线包地,时钟线包地,晶振下方不能走线)
6.9如果是2层板,bottom最好整板敷铜,劲量不要割裂,top 通过打地过孔连接到地,top空余的地方敷铜,并打地过孔。
地平面不割裂,阻抗连续。 地平面割裂,阻抗不连续,造成信号的反射。
6.10如果是4层板。层叠:TOP gnd02 power03 Bottom
6.11丝印调整和logo导入
6.12调整drc
6.13拼版设计和mask 点添加
7.1geber、钻孔文件、坐标文件、Bom文件、装配文件输出和归档
8.PCB打样和报价
1.PCB 项目创建文件:
创建PCB工程、创建原理图库、创建原理图、创建PCB元件库、创建PCB
2.PCB 项目设计流程:
2.1先绘制元件原理图库
2.2接着绘制原理图
2.3接着PCB元件库
2.4接着绘制PCB
2.5再拼版设计和增加mask点
2.6最后输出gerber、钻孔、坐标文件、装配文件、BOM表,并归档。
3.绘制元件原理图库方法:
3.1第一种方法:手动绘制即手动绘制图形和增加PIN(如led ,电阻,电容等非矩形元件库)
3.2第二种方法:symbol Wizard 向导(如ic、连接器等矩形元件库)
3.21 工具-symbol Wizard
3.22 可以先在exels 表里排列好Pin Number和Pin Name。--- exels 表里复制(ctrl+C)单元格(可以同时复制多个单元
格)---在symbol Wizard 对话框中,在起始单元格粘贴(ctrl+V)
3.23 symbol Wizard 对话框中,Display name列 表示Pin Name,Designator列 表示Pin Numbe
3.24 空下来的pin,删除“Designator”内容即可
3.25 设置Pin排列顺序(layout Style),一般选择“manual”,如需要调整,后期可以通过镜像、旋转。
3.26 点击“确定”后---删除空余的Pin---微调(pin 对齐)
3.27 绘制图形时,栅格设置为10mil(vgs),当是放置PIN时,栅格一定要设置为100mil
4.绘制原理图
4.1快捷键
放置有电气属性线:Ctrl+W
放置无电气属性线:PL(绘制过程中,按空格切换角度)
放置网络标签:PN
4.2绘制原理图的步骤
先将各个元件放到原理图----接着先放核心器件,后放配置元件(配置元件就近放在核心器件Pin周围)--- 接着连线
---最后修改位号
4.3常见英文含义
Designitem ID:元件名称
Designator:位号
Comment:容值
Description:描述
4.4封装的修改
4.41单一修改(方法一)
1.在原理图中,双击该器件---双击“footprint”type 修改封装 或 点击“移除”删除当前封装 或 点击“ADD”
添加封装
2.进入原理图库,在“components”列下,双击该器件---双击“footprint”type 修改封装 或 点击“移除”删除当
前封装 或 点击“ADD”添加封装----最后在“components”列下,选择该器件,右击“update ALL.....”
4.42多个一起修改(方法二)
1.在原理图中,工具---封装管理器
2.按Ctrl+单击,多选择
按shift+单击,连续选择
3.“ADD”添加封装
"Remove"删除封装
“Edit”修改封装
4.点击“接受ECO”
4.5 原理图的统一编号
1.工具---标注---原理图标注(快捷键TAA)
4.6 原理图编译
4.61.在原理图里,工程---Compile PCB project....
4.62.原理图编译设置
在原理图里,工程---工程选项
4.621. Floating net lables(net lable 悬浮,没有连接在线上)
设置为致命错误
4.622. Floating Power objects(电源端口悬浮,没有连接在线上)
设置为致命错误
4.623. Nets With Only one pin(单端网络)
设置为致命错误。有空pin,没有连接线,放置“X”NO ERC标号
4.624. Duplicate part Designators(位号重复)
设置为致命错误
修改位号,通过工具---封装管理器,双击“位号”列名排序
5.绘制PCB封装
5.1PCB封装组成:PCB焊盘、管脚序号、元件丝印、阻焊、1号管脚/极性标识
5.2PCB封装创建
5.21手工创建PCB封装
panels---PCBlibrary---add
手动放置焊盘,放置丝印
5.22封装向导创建PCB封装
1.panels---PCBlibrary下
工具---IPC Compliart Footprint Wizard
2.Pin 1位置:Side OFD(Pin 1位置在器件边上,勾选该项);
Center OFE(Pin 1位置在器件中心,勾选该项)。
3.“Generate step model preview”,勾选该项自动创建3D模型
4.选择“Garrent Pcblib.file”(创建在当前PCB库里)
5.3 3D模型创建和导入
5.31 手动创建3D模型
放置---3D元件---按“tab”键
EXTRUDED
5.32 3D模型导入
放置---3D元件---按“tab”键
点击“CHOSE”
6.1导入PCB
6.2板框定义
6.3模块化布局
6.4层叠评估
6.5设置规则和创建class
6.6布线分析
6.7布线顺序:
先扇孔--接着信号线----接着电源线---最后地线。
6.8布线过程
先把布通线---最后调线(目的:线最短,保留地通道,差分线包地,时钟线包地,晶振下方不能走线)
6.9如果是2层板,bottom最好整板敷铜,劲量不要割裂,top 通过打地过孔连接到地,top空余的地方敷铜,并打地过孔。
地平面不割裂,阻抗连续。 地平面割裂,阻抗不连续,造成信号的反射。
6.10如果是4层板。层叠:TOP gnd02 power03 Bottom
6.11丝印调整和logo导入
6.12调整drc
6.13拼版设计和mask 点添加
7.1geber、钻孔文件、坐标文件、Bom文件、装配文件输出和归档
8.PCB打样和报价
|
|