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[作业已审核] AD 32 王其辉 第七次STM32 PCB设计

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发表于 2021-1-5 21:39:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.PCB 项目创建文件:
  创建PCB工程、创建原理图库、创建原理图、创建PCB元件库、创建PCB
2.PCB 项目设计流程:
  2.1先绘制元件原理图库
  2.2接着绘制原理图
  2.3接着PCB元件库
  2.4接着绘制PCB
  2.5再拼版设计和增加mask点
  2.6最后输出gerber、钻孔、坐标文件、装配文件、BOM表,并归档。
3.绘制元件原理图库方法:
  3.1第一种方法:手动绘制即手动绘制图形和增加PIN(如led ,电阻,电容等非矩形元件库)
  3.2第二种方法:symbol Wizard 向导(如ic、连接器等矩形元件库)
  3.21 工具-symbol Wizard
  3.22 可以先在exels 表里排列好Pin Number和Pin Name。--- exels 表里复制(ctrl+C)单元格(可以同时复制多个单元
       格)---在symbol Wizard 对话框中,在起始单元格粘贴(ctrl+V)
  3.23 symbol Wizard 对话框中,Display name列 表示Pin Name,Designator列 表示Pin  Numbe
  3.24 空下来的pin,删除“Designator”内容即可
  3.25 设置Pin排列顺序(layout Style),一般选择“manual”,如需要调整,后期可以通过镜像、旋转。
  3.26 点击“确定”后---删除空余的Pin---微调(pin 对齐)
  3.27 绘制图形时,栅格设置为10mil(vgs),当是放置PIN时,栅格一定要设置为100mil

4.绘制原理图
4.1快捷键
   放置有电气属性线:Ctrl+W
   放置无电气属性线:PL(绘制过程中,按空格切换角度)
   放置网络标签:PN
4.2绘制原理图的步骤
   先将各个元件放到原理图----接着先放核心器件,后放配置元件(配置元件就近放在核心器件Pin周围)--- 接着连线
   ---最后修改位号
4.3常见英文含义
   Designitem ID:元件名称
   Designator:位号
   Comment:容值
   Description:描述
4.4封装的修改
4.41单一修改(方法一)
    1.在原理图中,双击该器件---双击“footprint”type 修改封装 或 点击“移除”删除当前封装 或 点击“ADD”
    添加封装
    2.进入原理图库,在“components”列下,双击该器件---双击“footprint”type 修改封装 或 点击“移除”删除当
    前封装 或 点击“ADD”添加封装----最后在“components”列下,选择该器件,右击“update ALL.....”
4.42多个一起修改(方法二)
    1.在原理图中,工具---封装管理器
    2.按Ctrl+单击,多选择
      按shift+单击,连续选择
    3.“ADD”添加封装
       "Remove"删除封装
       “Edit”修改封装
    4.点击“接受ECO”
4.5 原理图的统一编号
    1.工具---标注---原理图标注(快捷键TAA)
4.6 原理图编译
    4.61.在原理图里,工程---Compile PCB project....
    4.62.原理图编译设置
        在原理图里,工程---工程选项
    4.621. Floating net lables(net lable 悬浮,没有连接在线上)
        设置为致命错误
    4.622. Floating Power objects(电源端口悬浮,没有连接在线上)
        设置为致命错误
    4.623. Nets With Only one pin(单端网络)
        设置为致命错误。有空pin,没有连接线,放置“X”NO ERC标号
    4.624. Duplicate part Designators(位号重复)
        设置为致命错误
        修改位号,通过工具---封装管理器,双击“位号”列名排序

5.绘制PCB封装
5.1PCB封装组成:PCB焊盘、管脚序号、元件丝印、阻焊、1号管脚/极性标识
5.2PCB封装创建
5.21手工创建PCB封装
    panels---PCBlibrary---add
    手动放置焊盘,放置丝印
5.22封装向导创建PCB封装
    1.panels---PCBlibrary下
      工具---IPC Compliart Footprint Wizard
    2.Pin 1位置:Side OFD(Pin 1位置在器件边上,勾选该项);                     
                Center OFE(Pin 1位置在器件中心,勾选该项)。
    3.“Generate step model preview”,勾选该项自动创建3D模型
    4.选择“Garrent Pcblib.file”(创建在当前PCB库里)
5.3 3D模型创建和导入
5.31 手动创建3D模型
     放置---3D元件---按“tab”键
     EXTRUDED
5.32 3D模型导入
     放置---3D元件---按“tab”键
     点击“CHOSE”

6.1导入PCB
6.2板框定义
6.3模块化布局
6.4层叠评估
6.5设置规则和创建class
6.6布线分析
6.7布线顺序:
   先扇孔--接着信号线----接着电源线---最后地线。
6.8布线过程
   先把布通线---最后调线(目的:线最短,保留地通道,差分线包地,时钟线包地,晶振下方不能走线)
6.9如果是2层板,bottom最好整板敷铜,劲量不要割裂,top 通过打地过孔连接到地,top空余的地方敷铜,并打地过孔。
   地平面不割裂,阻抗连续。 地平面割裂,阻抗不连续,造成信号的反射。
6.10如果是4层板。层叠:TOP  gnd02  power03 Bottom
6.11丝印调整和logo导入
6.12调整drc
6.13拼版设计和mask 点添加

7.1geber、钻孔文件、坐标文件、Bom文件、装配文件输出和归档
8.PCB打样和报价







1.PCB 项目创建文件:
  创建PCB工程、创建原理图库、创建原理图、创建PCB元件库、创建PCB
2.PCB 项目设计流程:
  2.1先绘制元件原理图库
  2.2接着绘制原理图
  2.3接着PCB元件库
  2.4接着绘制PCB
  2.5再拼版设计和增加mask点
  2.6最后输出gerber、钻孔、坐标文件、装配文件、BOM表,并归档。
3.绘制元件原理图库方法:
  3.1第一种方法:手动绘制即手动绘制图形和增加PIN(如led ,电阻,电容等非矩形元件库)
  3.2第二种方法:symbol Wizard 向导(如ic、连接器等矩形元件库)
  3.21 工具-symbol Wizard
  3.22 可以先在exels 表里排列好Pin Number和Pin Name。--- exels 表里复制(ctrl+C)单元格(可以同时复制多个单元
       格)---在symbol Wizard 对话框中,在起始单元格粘贴(ctrl+V)
  3.23 symbol Wizard 对话框中,Display name列 表示Pin Name,Designator列 表示Pin  Numbe
  3.24 空下来的pin,删除“Designator”内容即可
  3.25 设置Pin排列顺序(layout Style),一般选择“manual”,如需要调整,后期可以通过镜像、旋转。
  3.26 点击“确定”后---删除空余的Pin---微调(pin 对齐)
  3.27 绘制图形时,栅格设置为10mil(vgs),当是放置PIN时,栅格一定要设置为100mil

4.绘制原理图
4.1快捷键
   放置有电气属性线:Ctrl+W
   放置无电气属性线:PL(绘制过程中,按空格切换角度)
   放置网络标签:PN
4.2绘制原理图的步骤
   先将各个元件放到原理图----接着先放核心器件,后放配置元件(配置元件就近放在核心器件Pin周围)--- 接着连线
   ---最后修改位号
4.3常见英文含义
   Designitem ID:元件名称
   Designator:位号
   Comment:容值
   Description:描述
4.4封装的修改
4.41单一修改(方法一)
    1.在原理图中,双击该器件---双击“footprint”type 修改封装 或 点击“移除”删除当前封装 或 点击“ADD”
    添加封装
    2.进入原理图库,在“components”列下,双击该器件---双击“footprint”type 修改封装 或 点击“移除”删除当
    前封装 或 点击“ADD”添加封装----最后在“components”列下,选择该器件,右击“update ALL.....”
4.42多个一起修改(方法二)
    1.在原理图中,工具---封装管理器
    2.按Ctrl+单击,多选择
      按shift+单击,连续选择
    3.“ADD”添加封装
       "Remove"删除封装
       “Edit”修改封装
    4.点击“接受ECO”
4.5 原理图的统一编号
    1.工具---标注---原理图标注(快捷键TAA)
4.6 原理图编译
    4.61.在原理图里,工程---Compile PCB project....
    4.62.原理图编译设置
        在原理图里,工程---工程选项
    4.621. Floating net lables(net lable 悬浮,没有连接在线上)
        设置为致命错误
    4.622. Floating Power objects(电源端口悬浮,没有连接在线上)
        设置为致命错误
    4.623. Nets With Only one pin(单端网络)
        设置为致命错误。有空pin,没有连接线,放置“X”NO ERC标号
    4.624. Duplicate part Designators(位号重复)
        设置为致命错误
        修改位号,通过工具---封装管理器,双击“位号”列名排序

5.绘制PCB封装
5.1PCB封装组成:PCB焊盘、管脚序号、元件丝印、阻焊、1号管脚/极性标识
5.2PCB封装创建
5.21手工创建PCB封装
    panels---PCBlibrary---add
    手动放置焊盘,放置丝印
5.22封装向导创建PCB封装
    1.panels---PCBlibrary下
      工具---IPC Compliart Footprint Wizard
    2.Pin 1位置:Side OFD(Pin 1位置在器件边上,勾选该项);                     
                Center OFE(Pin 1位置在器件中心,勾选该项)。
    3.“Generate step model preview”,勾选该项自动创建3D模型
    4.选择“Garrent Pcblib.file”(创建在当前PCB库里)
5.3 3D模型创建和导入
5.31 手动创建3D模型
     放置---3D元件---按“tab”键
     EXTRUDED
5.32 3D模型导入
     放置---3D元件---按“tab”键
     点击“CHOSE”

6.1导入PCB
6.2板框定义
6.3模块化布局
6.4层叠评估
6.5设置规则和创建class
6.6布线分析
6.7布线顺序:
   先扇孔--接着信号线----接着电源线---最后地线。
6.8布线过程
   先把布通线---最后调线(目的:线最短,保留地通道,差分线包地,时钟线包地,晶振下方不能走线)
6.9如果是2层板,bottom最好整板敷铜,劲量不要割裂,top 通过打地过孔连接到地,top空余的地方敷铜,并打地过孔。
   地平面不割裂,阻抗连续。 地平面割裂,阻抗不连续,造成信号的反射。
6.10如果是4层板。层叠:TOP  gnd02  power03 Bottom
6.11丝印调整和logo导入
6.12调整drc
6.13拼版设计和mask 点添加

7.1geber、钻孔文件、坐标文件、Bom文件、装配文件输出和归档
8.PCB打样和报价

















1.PCB 项目创建文件:
  创建PCB工程、创建原理图库、创建原理图、创建PCB元件库、创建PCB
2.PCB 项目设计流程:
  2.1先绘制元件原理图库
  2.2接着绘制原理图
  2.3接着PCB元件库
  2.4接着绘制PCB
  2.5再拼版设计和增加mask点
  2.6最后输出gerber、钻孔、坐标文件、装配文件、BOM表,并归档。
3.绘制元件原理图库方法:
  3.1第一种方法:手动绘制即手动绘制图形和增加PIN(如led ,电阻,电容等非矩形元件库)
  3.2第二种方法:symbol Wizard 向导(如ic、连接器等矩形元件库)
  3.21 工具-symbol Wizard
  3.22 可以先在exels 表里排列好Pin Number和Pin Name。--- exels 表里复制(ctrl+C)单元格(可以同时复制多个单元
       格)---在symbol Wizard 对话框中,在起始单元格粘贴(ctrl+V)
  3.23 symbol Wizard 对话框中,Display name列 表示Pin Name,Designator列 表示Pin  Numbe
  3.24 空下来的pin,删除“Designator”内容即可
  3.25 设置Pin排列顺序(layout Style),一般选择“manual”,如需要调整,后期可以通过镜像、旋转。
  3.26 点击“确定”后---删除空余的Pin---微调(pin 对齐)
  3.27 绘制图形时,栅格设置为10mil(vgs),当是放置PIN时,栅格一定要设置为100mil

4.绘制原理图
4.1快捷键
   放置有电气属性线:Ctrl+W
   放置无电气属性线:PL(绘制过程中,按空格切换角度)
   放置网络标签:PN
4.2绘制原理图的步骤
   先将各个元件放到原理图----接着先放核心器件,后放配置元件(配置元件就近放在核心器件Pin周围)--- 接着连线
   ---最后修改位号
4.3常见英文含义
   Designitem ID:元件名称
   Designator:位号
   Comment:容值
   Description:描述
4.4封装的修改
4.41单一修改(方法一)
    1.在原理图中,双击该器件---双击“footprint”type 修改封装 或 点击“移除”删除当前封装 或 点击“ADD”
    添加封装
    2.进入原理图库,在“components”列下,双击该器件---双击“footprint”type 修改封装 或 点击“移除”删除当
    前封装 或 点击“ADD”添加封装----最后在“components”列下,选择该器件,右击“update ALL.....”
4.42多个一起修改(方法二)
    1.在原理图中,工具---封装管理器
    2.按Ctrl+单击,多选择
      按shift+单击,连续选择
    3.“ADD”添加封装
       "Remove"删除封装
       “Edit”修改封装
    4.点击“接受ECO”
4.5 原理图的统一编号
    1.工具---标注---原理图标注(快捷键TAA)
4.6 原理图编译
    4.61.在原理图里,工程---Compile PCB project....
    4.62.原理图编译设置
        在原理图里,工程---工程选项
    4.621. Floating net lables(net lable 悬浮,没有连接在线上)
        设置为致命错误
    4.622. Floating Power objects(电源端口悬浮,没有连接在线上)
        设置为致命错误
    4.623. Nets With Only one pin(单端网络)
        设置为致命错误。有空pin,没有连接线,放置“X”NO ERC标号
    4.624. Duplicate part Designators(位号重复)
        设置为致命错误
        修改位号,通过工具---封装管理器,双击“位号”列名排序

5.绘制PCB封装
5.1PCB封装组成:PCB焊盘、管脚序号、元件丝印、阻焊、1号管脚/极性标识
5.2PCB封装创建
5.21手工创建PCB封装
    panels---PCBlibrary---add
    手动放置焊盘,放置丝印
5.22封装向导创建PCB封装
    1.panels---PCBlibrary下
      工具---IPC Compliart Footprint Wizard
    2.Pin 1位置:Side OFD(Pin 1位置在器件边上,勾选该项);                     
                Center OFE(Pin 1位置在器件中心,勾选该项)。
    3.“Generate step model preview”,勾选该项自动创建3D模型
    4.选择“Garrent Pcblib.file”(创建在当前PCB库里)
5.3 3D模型创建和导入
5.31 手动创建3D模型
     放置---3D元件---按“tab”键
     EXTRUDED
5.32 3D模型导入
     放置---3D元件---按“tab”键
     点击“CHOSE”

6.1导入PCB
6.2板框定义
6.3模块化布局
6.4层叠评估
6.5设置规则和创建class
6.6布线分析
6.7布线顺序:
   先扇孔--接着信号线----接着电源线---最后地线。
6.8布线过程
   先把布通线---最后调线(目的:线最短,保留地通道,差分线包地,时钟线包地,晶振下方不能走线)
6.9如果是2层板,bottom最好整板敷铜,劲量不要割裂,top 通过打地过孔连接到地,top空余的地方敷铜,并打地过孔。
   地平面不割裂,阻抗连续。 地平面割裂,阻抗不连续,造成信号的反射。
6.10如果是4层板。层叠:TOP  gnd02  power03 Bottom
6.11丝印调整和logo导入
6.12调整drc
6.13拼版设计和mask 点添加

7.1geber、钻孔文件、坐标文件、Bom文件、装配文件输出和归档
8.PCB打样和报价















































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