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[PCB技术] Altium Designer过孔中间层的削盘怎么处理?

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发表于 2021-2-22 11:33:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
Altium designer过孔中间层的削盘怎么处理?
有时候为了为了增大内层的敷铜面积,特别是BGA区域,同时在高速串行总线日益广泛的今天,无论是PCIESATA串行总线,还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线,都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制,而对于阻抗控制,主要是通过减少走线及过孔中的Stub线头,对内层过孔进行削盘处理。
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好的哦哦。
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学习了。。。。。。。
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学习一下,谢谢分享
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谢谢老师分享资源
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Altium designer过孔中间层的削盘怎么处理

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