（转）PCBA_贴片元器件的生产工艺要求

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PCBA的生产加工过程中使用的元器件一般是插件元器件和片式元器件，随着电子产品的小型化精密化发展SMT贴片加工的工艺得到了更多的应用，贴片元器件的发展也是日甚一日，但是在PCBA加工中贴片元器件的使用也是有工艺要求的，下面以广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下贴片元器件的生产工艺要求。

一、贴片加工贴装工艺需要。电路板上的各安装位号电子元器件的类型、型号、标称值和极性等特性标识要符合产品安装图和明细表的需要。

贴装好的电子元器件要完好无缺。

smt贴片贴装电子元器件焊端或引脚不小于1/2厚薄浸入焊膏。对于普通电子元器件，贴片时焊膏挤出量应不大于0.2mm，对于细间距电子元器件，贴片时焊膏挤出量应不大于0.1mm。

电子元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应，所以电子元器件贴装时会有一定的偏差。各类电子元器件的具体偏差范围参考IPC相关规范。

二、确保PCBA贴装质量的三要素。

1、元件无误。需要各安装位号电子元器件的类型、型号、标称值和极性等特性标识要符合产品的安装图和明细表需要，不能贴错方位。

2、方位精确。电子元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中，还需要确保元件焊端触摸焊膏图形。

3、压力适合。贴装压力就好比吸嘴的Z轴高度，Z轴高度高就好比贴装压力小，Z轴高度低就好比贴装压力大。假如乙轴高度过高，电子元器件的焊端或引脚没有压入焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住电子元器件，在传送和回流焊时容易发生方位移动。

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