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PCBA-贴片加工的工艺流程

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发表于 2021-3-20 09:21:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCBA代工厂的生产加工包括了很多种加工工艺,如PCB制造、SMT贴片加工DIP插件、测试组装等,在电子产品的小型化精密化发展上PCBA贴片加工工艺起到了重要作用,下面广州PCBA代工厂佩特电子给大家简单介绍一些贴片加工的工艺流程。
一、锡膏印刷:将焊膏或贴片胶漏印到PCBA的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
二、点胶:将胶水滴到PCBA板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
三、贴片:将表面组装元器件精确装置到PCBA的固定位置上。
四、固化:将贴片胶消融,从而使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一同。
五、回流焊接:使表面组装元器件与PCBA板焊接在一起。
六、清洗:其作用是将组装好的PCBA上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
七、检测:其对组装好的PCBA停止焊接质量和装配质量的检测。
八、返修:对检测呈现毛病的PCBA板停止返工。
分享者:广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com
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