一、锡膏印刷:将焊膏或贴片胶漏印到PCBA的焊盘上,为元器件的焊接做准备。 二、点胶:将胶水滴到PCBA板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。 三、贴片:将表面组装元器件精确装置到PCBA的固定位置上。 四、固化:将贴片胶消融,从而使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一同。 五、回流焊接:使表面组装元器件与PCBA板焊接在一起。 六、清洗:其作用是将组装好的PCBA上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 七、检测:其对组装好的PCBA停止焊接质量和装配质量的检测。 分享者:广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com 0 ]9 W4 G3 _# p
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