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[PCB技术] Allegro软件的阵列过孔应该如何使用?

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发表于 2021-3-23 14:33:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
所谓的阵列过孔,就是在某一个区域或者走线上,按照某种特定的规律,均匀整齐的放置过孔,执行菜单命令Place-Via Arrays,进行阵列过孔的放置,如下图所示,在下拉菜单中有三个选项,具体的含义如下:
Ø Matrix:是指在某一款区域进行放置阵列过孔;
Ø Boundary:在单根的走线或者是铜皮进行放置阵列过孔;
Ø Unplace:删除放置的阵列过孔;
这里我们对Matrix区域放置过孔的方参数设置讲解一下,Boundary的放置参数设置与其是类型,参照即可,具体如下所示:
+08:00C310联盟网5341..png
一步,选择Matrix放置阵列过孔,执行菜单命令后,我们需要在Options面板进行一些参数的设置,如下图所示,我们讲述一下这些参数的具体含义:
+08:00C310联盟网9256..png
Ø Enable DRC check:是否进行DRC的检查,勾选会自动去除不满足DRC要求的过孔,一般建议勾选;
Ø Enable same net DRC check:是否对相同网络进行DRC的检查,勾选会自动去除不满足DRC要求的过孔,一般建议勾选;
Ø Enable grouping:是否对所加的阵列过孔添加group的属性,一般建议勾选,将锁添加的阵列过孔作为group整体删除或者移动,方便操作;
Ø Disable preview:取消预览,直接放置,一般建议不勾选,先预览是否满足要求,在进行放置;
Operatiion mode:放置阵列过孔的区域选择,可以选择整板放置、自定义一个区域放置、某一块铜皮;
Ø Via net and padstack:过孔网络的选取以及过孔类型的选取;
Ø Staggered vias:交错过孔放置选项,一般建议勾选;
Ø Via boundary offset:过孔的边缘到铜皮的距离;
Ø Horizontal via-via gap:水平方向放置过孔的间距;
Ø Vertical via-via gap:垂直方向放置过孔的间距;
Ø Thermal relief connects:过孔连接方式的选择。
二步,参数按上述的选择设置好之后呢,点击需要放置的区域,进行预览,预览符合要求,在点击一下进行放置即可;

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