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刚接触pads不久,画板出现了两个错误:
: ^, G* l" O0 x2 \8 W) \4 }. U 1、安全间距:,错误 15 位置 35.4,39.58898 级别 13 ]. r& i3 s/ U% t
焊盘与覆铜线之间的距离过小 1.2, 元器件自由文本 重叠,
& k" X- P' p1 U! p. G( a( MD1为自己画的封装,提示焊盘与线间距过小,我把元件拉到空白位置,删去连线也一样,应该是 封装没画好 。
2 ?+ n" f0 c8 x 2、连接性:独立的子网: B3% q. d/ _! h3 Y! y
*** 子网 # 1 *** 子网 # 20 w0 ?8 L+ J0 I5 K' I- l/ h
铜(52.65279,64.5 L21) 铜(52.65279,64.5 L1) R12.2 B3.1
6 y3 W' z6 F5 z* ^6 b我看了线都连接上了,但还是提示连接有问题。) K, S, o% e! ~8 z, L
s% j2 a3 b1 m A:问题一原因:画PCB封装外形的 2D线默认是放在顶层的,但是元件名,属性字体等也 是放在顶层,距离过近系统认为文本重叠了。 解决办法:将外形2D线放在 顶层丝印层,同时拉开与元件名的距离。3 C8 w; G( k7 d2 y/ t
2 _! ?' Y: V2 ^- K, i B:问题二原因:1、铜箔和线连接点是在铜箔的边缘连接而不是在铜箔中心(建议初学者选项中开启在线DRC模式,没连接好的线会消失)2、在画几个测试焊盘的时候考虑开窗,于是在阻焊层顶层又画了一块铜箔,这个铜箔也是有电气属性的,系统也要求要连上。
, k) ~: N1 `: J) j" J5 Q4 `( a8 { 解决办法:在阻焊层顶层用没有电气属性的2D线画一个铜箔 ,如果要实心的话把2D线宽调大,这样系统不会检测到电气属性,且也能正常表达开窗的意思。- [. F( f, \# u. e
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