SMT贴片常用名词介绍

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贴片加工厂从上世纪八十年代开始SMT贴片加工的生产工艺逐渐完善，现今贴片加工已经被广泛的运用于电子加工行业中，由于其体积小、密度大、价格便宜、性能可靠等各种优点而被航天、航空、通讯、计算机、汽车、工业、家用电子等各种行业所接受。一些才接触PCBA加工行业的朋友可能会对一些名词感到困惑，比如说BOM、DIP、SMT、SMD等，这些词是什么意思呢？下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下这些SMT贴片中常用的名词。

1、BOM

物料清单（BillofMaterial）以数据类型来叙述产品构造的文件就是物料清单，贴片加工厂需要的BOM包括物料名称、使用量、贴片位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确定的重要环节。

2、DIP

DIP封装（DualIn-linePackage）也叫双列直插入式封装技术，指选用双列直插方式封装的集成电路芯片，绝大部分中小规模集成电路均选用这种封装类型，其引脚数通常不超过100。

3、SMT

表层贴片技术（SurfaceMountTechnology）将表层贴片元器件贴、焊到印制电路板表层要求位置上的电路装联技术。

4、SMD

表层贴片器件(SurfaceMountedDevices)，在PCBA加工的初始阶段，过孔装配完全由人力来完成，第一批自动化机器推出后，它们可放置一些简易的引脚元件，可是繁琐的元件仍需要手工制作放置方能进行波峰焊。表层贴片元件在大概二十年前推出，并从此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最后都变成了表层贴片器件(SMD)并可通过拾放机器设备进行装配。

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