本帖最后由 凡亿陈老师 于 2021-4-1 13:51 编辑
热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。如图所示。热风焊盘有以下两个作用: Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式; Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。 要了解反焊盘的作用,首先要搞明白负片工艺的含义,下面我们对负片的含义做个详细的介绍,具体如下: Ø 负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我们所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。PCB 正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。 pcb负片的效果是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示,没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担; 反焊盘(Anti Pad)也叫隔离焊盘,主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,防止负片层敷铜与孔短路,负片工艺中有效 |